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随着便携式和可穿戴电子产品的不断发展，小型化和高密度化成为趋势，这 推动了板级元件、焊盘、钢网厚度、孔径、引脚间距以及焊锡粉的尺寸不断缩小， 这种小型化趋势对SMT制程提出了前所未有的挑战。作为SMT的关键制程之一， 印刷制程需要如何确保每一个微小细节都无懈可击，无“微”不至？
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