快速且精确地进行SiP生产

ASMPT推出的SIPLACE TX micron以其独特的工艺解决了SiP (系统级封装) 生产中的一系列难题，成为该领域的完美解决方案。这款灵活的平台将SMT组装的高速度与芯片处理复杂性相结合，展示出ASMPT作为市场与创新引领者的实力。新型贴片机在速度、贴装精度以及轨道传输及处理选项等方面进行了显著改进，这种混合系统为电子制造商提供了更大的灵活性，使他们在智慧工厂建设中获得显著的竞争优势。

SiP技术广泛应用于智能手机的无线模块、无线耳机和智能手表等设备中，巧妙地整合了有源和无源电子元件，创造出紧凑且功能丰富的模块。这种先进的封装技术不仅涉及到传统的SMT组件，还包括裸芯片的精密组装。为了满足这类模块巨大的市场需求，制造商必须采用具备高速和高精度加工能力的设备。具体而言，这些设备需要在SMT领域以常见的高速度进行组装，并在裸片加工过程中保持常见的高精度水平。此外，该技术还涉及到无源SMD元件的精准贴装，这些元件通常需要非常精确地紧密排列。

一台机器融合两大领域，三种精度级别

SIPLACE TX micron机器达到了业内严苛的工业要求，通过提高机器精度，现在可以在一台机器上为先进封装应用提供三个精度等级：10μm、15μm和 20μm，每个精度等级的工艺稳定性均达到3sigma。虽然该机器将基本精度从25μm提升至20μm，但其贴装速度仍然达到了惊人的93,000cph，较先前的20μm级别速度提高了14%。在其最高贴装精度10μm下，该机器甚至能在混合SiP应用中每小时处理高达62,000个元件，展现出前所未有的处理能力。

可处理更大的元件和电路板

此外，SIPLACE TX micron因采用了更大的真空治具，现已能够处理最大尺寸为300 x 240毫米的基板，且确保精度等级可达15μm@3σ。我们还引入了高分辨率的SST54 PCB相机，其搭载了先进的照明技术，增强了对细微结构、基准点和条形码的识别能力。

SIPLACE TX micron的长板选项进一步扩展了其能力范围，使其能够处理最大尺寸为590 x 460毫米 (23.2 x 18.1英寸) 的PCB。此外，新增的多功能传送系统增加了灵活性，支持处理常规PCB、载具高度达20.5毫米的PCB或者弯曲的PCB，以及J-boat和JEDEC制式料盘。对于汽车行业等有高标准要求的客户而言，本设备提供了直接从料带实现追溯的功能选项，这一创新特性将为客户带来巨大的附加值，满足他们对产品质量和可靠性的严苛需求。

现可兼容SIPLACE Tray盘供料器

卓越的质量

SIPLACE TX micron新版保留了原来的功能，即拥有卓越的质量，例如能够有效检测并排除损坏或无法使用的元件，从而在使用中节省成本。除此之外，其高分辨率的元件图像处理系统采用了蓝光技术，显著提高了图像对比度，尤其是对于精细结构和球体的呈现更为出色。此外，SIPLACE TX micron还满足ISO 7级洁净室的高标准要求，并通过了SEMI S2/S8的权威认证，这进一步印证了其卓越的质量和性能。

稳健的投资选择

ASMPT高级产品经理Sylvester Demmel表示：“ASMPT的产品组合覆盖了芯片和SMT元件的处理，为了满足不断变化的市场需求，我们将两种功能自然地融合在了一台机器中。这一创新举措使电子制造商有机会为其智慧工厂带来更高的灵活性，同时还具备显著的经济优势。新型SIPLACE TX micron设备凭借其卓越的高精度和最快的贴装速度，成为了一项极具前瞻性且收益可观的投资选择。”

（本文转自ASMPT，转载仅供学习分享。）