作者 :D  文章来源：腾昕检测微信公众号

腾昕检测

第三方检验检测机构，有着优秀的工程师团队，配备了一系列高、精、尖检测仪器和设备，主要为PCB&PCBA、汽车电子、电子元器件及相关电子产品在失效分析、可靠性评价、元器件真伪鉴别与认证及技术咨询等方面提供专业的技术服务。

　　#1

　　案例背景

　　CASE BACKGROUND

　　PCBA组装完成后，测试过程中插入USB时脱落。

　　#1-3为PCBA样品，#4-5为USB单品。

　　#2

　　分析过程

　　ANALYSIS PROCESS

　　#1样品PCB侧剥离面特征分析

　　外观分析

　　测试结果：

　　焊接面有较大的焊锡空洞。

　　SEM表面特征分析

　　#位置3：

　　测试结果：

　　剥离面有应力断裂痕迹，PCB镍层有裂纹。

　　#位置2：

　　测试结果：

　　焊接面有较大的焊锡空洞，断裂面有应力断裂痕迹。

　　EDS成分分析

　　测试结果：

　　剥离面主要成分为Sn、Ni, 未发现异常元素。

　　切片断面分析

　　#PCB侧脱落点切片断面分析：

　　#USB侧脱落点切片断面分析：

　　测试结果：

　　通过切片断面分析发现，PCB内层断裂，呈应力齿纹状，为明显的应力损伤；USB端子侧断裂，剥离面残留的IMC厚度1.51μm，连续、致密。

　　#1样品端子侧剥离面特征分析

　　外观分析

　　测试结果：

　　部分表面有焊锡残留，有应力齿纹痕迹。

　　SEM表面特征分析

　　测试结果：

　　表面部分位置有焊锡残留，焊锡表面有裂纹，为应力损伤痕迹。

　　EDS成分分析

　　测试结果：

　　剥离面主要成分为Sn、Ni, 未发现异常元素。

　　#2样品特征分析

　　外观分析

　　测试结果：

　　引脚边缘润湿性差。

　　X-RAY分析

　　测试结果：

　　引脚有较大的焊锡 空洞，空洞率约60%。

　　切片断面分析

　　测试结果：

　　引脚底部润湿良好，两侧IMC厚度均在1μm以上。

　　#3样品特征分析

　　外观分析

　　测试结果：

　　引脚边缘润湿良好。

　　X-RAY分析

　　测试结果：

　　引脚有焊锡空洞。

　　切片断面分析

　　测试结果：

　　引脚底部润湿良好，两侧IMC厚度均在0.9μm以上。

　　#4样品未使用端子的分析

　　外观分析

　　SEM表面特征分析

　　EDS成分分析

　　测试结果：

　　#4 USB引脚焊接外，未发现明显异常，镀层主要成分为Ni，未发现异常元素

　　#5样品未使用端子的分析

　　外观分析

　　SEM表面特征分析

　　EDS成分分析

　　测试结果：

　　#5USB引脚焊接外，未发现明显异常，镀层主要成分为Ni，未发现异常元素。

　　#3

　　分析结果

　　ANALYSIS RESULTS

　　不良解析

　　1、端子脱落剥离面特征：从切片断面及成分可以判断，端子脱落点在USB端子侧IMC层，PCB内层有明显的齿纹状裂纹，为应力损伤。

　　2、针对脱落的的端子分析：引脚部分位置有焊锡残留，其表面焊锡有裂纹，有应力损伤痕迹。

　　3.针对未脱落端子的切片分析：USB引脚边缘焊接润湿性差，有较大的焊锡空洞，PCB侧与端子侧IMC厚度均在1μm以上，从微观上分析焊接状态良好。

　　PCB齿纹状裂纹

　　引脚焊锡空洞（约60%）

　　分析结论

　　综上所述，端子脱落失效的可能原因如下——

　　USB引脚有较大的焊锡空洞，焊接强度弱。测试时插入USB，对端子产生较大的推力，从而导致脱落。