细间距焊盘锡膏印刷分享

锡膏印刷是SMT流程中非常重要的部分，那么哪些是管控印刷品质的关键因素呢？

焊盘印刷的印刷质量公式如下：

本篇主要介绍钢网设计部分对焊接的影响，主要从4个部分来介绍钢网对印刷的影响因素。

一、转移效率是测量填充锡膏钢网孔内的焊膏有多少会转移到PCB板面的度量。

• 钢网设计是决定特定焊膏转移效率的关键因素。

• 较小的钢网孔洞需要最高的焊膏转移效率。

锡膏是否可以成功分离取决于孔壁附着力是否小于锡膏粘着力。

以下所有的因素都会影响分离过程的动态变化。

1. 孔径面积比

2.孔壁处理

3.锡膏特性

4.分离速度

5.分离方法

二

1. 分离体积会随着表面积比率降低而降低

2. 相比较常规QFP的孔小的圆形或者方形孔具有更高的孔壁/pad面积比

3. 纵横比规则

4. 面积比规则

钢网-方形孔和圆形孔开孔比较：

由于较低的表面面积比，圆形会更难印刷，对于圆形孔，纵横比的规则不适用。

测试数据表明，对于小孔径，方形孔表现要比圆形孔要好，如下图所示（结果来自于一个0.005”的电铸钢网）

以上是关于细间距焊盘锡膏印刷转移效率和设计规则的介绍。

（本文转自公众号旗开得科技，转载仅供学习分享。）