文章来源：中山之行者 、SMT工程师之家微信公众号 

1895年十一月，德国物理学家伦琴( W.C.Roentgen )在偶然的机会发现X光。某一天他正在做有关阴极射线的实验，他用黑纸包好放电管然后通电。此时，他发现附近涂上荧光物质的纸发出模糊的亮光。伦琴用其他东西代替黑纸，调查从放电管出来的不明射线(他把那些射线叫做X光)的透过性。在X光面前，纸张变得非常透明，在隔着一千页的书本那边，荧光幕照样发出亮光。将锡箔或铅玻璃放在荧光幕前面，会造成影子。将手放在前面看，会在荧光幕上显出手的骨头来。由于当时并无法知道此射线是由什么物质所组成，但是此射线却可以使密封的底片感光，并使气体离子化，伦琴于是将此神秘射线命名为X射线( X-ray )。

而X光的特性及绕射现象又继续在劳厄( Laue )、布拉格父子( W.H. Bragg and W.L. Bragg )等学者的努力下，奠立起重要基础，不仅成为医学及工业上重要的检验工具，更担当起结晶学及固态物理学上不可或缺的研究利器。

1、X光应用领域

1）医学检查和治疗 利用X射线的穿透，感光，生物效应作医学检查和治疗。利用穿透效应检查人体内部异常 利用感光效应制作医疗胶片 肿瘤细胞 利用生物效应抑制或杀死肿瘤细胞 

2）工业无损探伤 利用X射线的穿透性对工业产品或工程质量进行无破坏性检测。某压铸件 利用穿透性对压铸件内部缺陷检查 某工程焊接钢板 利用穿透性对焊接处进行焊接质量检查

3） 安全检查 利用X射线的穿透性对危害公共场合或特定场合安全的物品或相关违禁携带品进行方便快捷的检查。某汽车站行李检查 行李中检查出处炸药等违禁品 美国某机场新式X射线安检仪 X光检查到的某恐怖分子手提箱 

4） 微聚焦检测 利用X光的穿透性，对半导体制造封装进行质量进行分析，电子组装行业焊接质量进行检测，如下图所示：

2、2.5 D X-Ray检测 SMT BGA焊点Open的原理

• 锡球上下若焊接良好则X-RAY穿透时因厚度差异会产生两面椭圆接着影像，如下图所示

• 如锡球与PC板的锡膏未接着,则画面只会有一个椭圆接着影像

• 此现象需配合X-RAY穿透率, 强度与控制图像软件而观察到

3、2.5D X-ray如何判断BGA open

 如下图所示，通过成像的形状来判断。

       2.5D X-Ray判断BGA Open案例说明

如下2张图对比可以看出BGA Open的成像情况。

4、检测影像实例说明

1）正常焊接的锡球

2）Open的锡球

3）BGAPAD焊接不良

BGAPAD焊接不良，如下图

PCBPAD焊接不良OPEN，如下图

5、精典失效案例

The End!