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SMT PCB/PCBA丝网和阻焊膜设计不良导致的焊接不良解析

2024-04-15

文章来源:SMT工程师之家微信公众号  作者:中山之行者

一、PCB丝网设计不良

①如下图所示,丝印设计在焊盘上,导致虚焊。

  

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②如下图所示,元器件位号丝印标记被安装的元器件遮盖,安装焊接后无法识别。

  

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③丝印重叠,如下图所示。

 

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④丝印设计在大面积焊接面上,丝印字符脱落,如下图所示。

  

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⑤丝印缺失,如位号标记缺失,极性标记缺失,如下图所示。

  

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⑥只有元器件位号没有丝印框线,造成元器件装错,如下图所示。

  

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⑦装配标识与实际装配不符,连接器容易装错,如下图所示。

  

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⑧丝印与实际位置或元器件不符。

●R535和R527丝印与元器件位置不符,如下图(a)所示。

●设计字符与实际使用元器件不相符,如下图(b)所示。

●元器件丝印外框与实物外形不一致,元器件丝印外框显示的是弯式插座,而实际采用的是直式插座,如下图(c)所示。

  

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⑨如下图所示,在高密度PCB设计中,元器件密度过高,元器件位号标记混乱:元器件位号标记不能指示元器件实际装配位置,导致装配错误。

  

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⑩未标注工艺流向标识,如下图所示。

  

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如下图所示,元器件型号不应标注,尤其是元器件密度高的电路板。否则,造成板面混乱,影响找到焊接位置。

  

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如下图所示,PCB设计时元器件标注了型号规格,不标代号,造成贴片机编程时无法进行。

  

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丝印字符的字号不应太小,以免看不清。字符放置位置应错开过孔,以免误读,如下图所示。

  

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二、阻焊膜设计不良

①焊盘与通孔连线。贴装焊盘连接导通孔之间的导线原则上均应做阻焊。缺少阻焊会发生焊点少锡、冷焊、短路、未焊上、立碑等焊接缺陷。下图所示是BGA焊盘与通孔连接的阻焊要求。

  

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②焊盘与焊盘之间的阻焊设计。阻焊图形规格应符合具体元器件焊端分布情形设计:焊盘与焊盘之间如用开窗式阻焊导致焊接时焊盘之间短路,如下图所示。

  

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改进:如下图所示焊盘与焊盘之间设计成引脚独立阻焊方式,焊接时焊盘之间不会短路。

  

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③元器件阻焊图形尺寸不当:如下图所示,过大的阻焊图形设计,相互会“遮蔽”而导致无阻焊,使元器件间距过小。

  

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④如下图所示,元器件下有过孔未做阻焊膜,SO16元器件下没有阻焊的过孔,过波峰焊后过孔上的焊料可能会影响IC焊接的可靠性,也可能会造成元器件短路等缺陷。

  

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The end!


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