PCBA制程应力应变分析之应变片
文章来源:腾昕检测微信公众号
引言
上一期推文(PCBA制程应力应变分析及应用)着重介绍了应力测试的制程步骤及常见应用。本期推文将从常见的金属箔式应变片入手,对其工作原理及粘贴方式进行说明。
应力测试的系统构成——应变片
一、什么是金属箔式应变片
金属箔式应变片为常见应变传感器,由塑料薄膜(基底)、金属电阻片(敏感栅)和迭层薄膜组成。
常见金属箔式应变片分为单轴、双轴和三轴。具体如下所示:
二、金属箔式应变片工作原理
导体或半导体材料在外力作用下产生机械变形,导致阻值发生变化的现象为“应变效应”。
金属箔式应变片的工作原理基于应变效应,测试时将应变片贴在被测定物上,当被测定物承受应力发生形变时,内部的金属箔丝也随着伸长或缩短,电阻值同时增加或降低。
三、应变片粘贴步骤
选择应变片
选择好应变片后,对应变片进行外观检查,确认无气泡、锈斑等情况,并检测阻值是否正常,有无异常现象。
除锈及保护膜
用砂纸打磨要粘贴的部位,去除锈迹及保护膜。
确定粘贴位置
在测试位置划十字线定位。
对粘贴面的脱脂与清洁
用蘸取丙酮清洁剂的棉片对粘贴部位进行清洁,去除表面脏污及油脂。擦拭时需保持一个方向,清洁完成后不要用手触碰。
涂粘贴剂
确认应变片的正反面,将粘贴剂滴在应变片的反面。
粘贴
加压
用手指轻压粘贴位置,挤出气泡和多余的胶水。
完成
四、应变片粘贴位置
1、面阵列封装元件应变片位置分布:
将4个应变片分别粘贴在封装芯片的四个角,粘贴位置应距离封装边缘3.56mm,位置偏差为±0.25mm,角度偏离最大值±5°。
应变片的E1与E3轴与封装芯片的边缘平行,E2位于封装芯片的对角方向。
2、非面阵列封装元件应变片位置分布
通常使用单个单轴或三轴应变片,应变片轴向与组件长度方向一致,且应变片边沿与被测组件边沿距离需控制在1mm以内。
应力测试的系统构成——使用设备
应力应变测试仪
采用的设备符合IPC/JEDEC-9704A 标准的设备要求。
总结
应变片具有测试方便、灵敏度高、测试速度快、试验成本低、可以多点测试等优点。因此,通过应变片进行应力测试,获得数据并进行分析处理的应力测试手段在行业内被广泛应用。
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