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SMT制程中如何局部增加锡膏或焊锡量

2024-08-19

随着电子产品的微型化和精密化,表面贴装技术(SMT)在电子制造业中的应用越来越广泛。在SMT制程中,锡膏的用量直接影响到焊点的质量和可靠性。在某些特定情况下,为了满足特定的焊接要求,我们需要在局部区域增加锡膏或焊锡量。

  

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一、局部增加锡膏或焊锡量的必要性

在某些情况下,局部增加锡膏或焊锡量是必要的,以下是一些常见的原因:

热量散发:对于发热量较大的元件,增加焊锡量有助于提高热传导效率。

机械强度:在承受机械应力的部位,增加焊锡量可以形成更坚固的焊点。

补偿尺寸偏差:由于元件引脚和PCB焊盘尺寸的偏差,可能需要更多的焊锡来确保连接的可靠性。

二、局部增加锡膏或焊锡量的方法

以下是一些在SMT制程中局部增加锡膏或焊锡量的方法:

1. 调整钢网开口尺寸

通过调整钢网上的开口尺寸,可以直接控制锡膏的沉积量。

放大开口:将需要更多焊锡的焊盘对应的钢网开口尺寸放大,从而增加锡膏的沉积量。

使用特殊形状开口:采用梯形或跑道形开口,可以在焊盘边缘沉积更多的锡膏。

优点:简单易行,成本较低,无需改变现有工艺。

缺点:若操作不当,可能会影响印刷质量;受限于钢网的最小特征尺寸。

2. 多次印刷

对同一块PCB进行多次印刷,以增加锡膏的沉积量。

优点:可以精确控制额外焊锡的量;适用于需要更多焊锡的特定区域。

缺点:增加生产时间和成本;若对位不准确,可能导致印刷问题。

3. 使用焊锡预成型件

在回流焊接之前,将焊锡预成型件放置在PCB焊盘上。

优点:可以精确控制焊锡的量;适用于需要大量焊锡的应用。

缺点:手动放置成本高且耗时;自动化放置可能需要额外的工艺步骤。

4. 焊锡浸渍或波峰焊接

对于通孔元件或特定焊盘,可以使用焊锡浸渍或波峰焊接来增加焊锡量。

优点:快速有效地增加大量焊锡;适用于回流焊接后的调整。

缺点:不适用于所有SMT应用;若控制不当,可能导致焊锡桥接。

5. 调整锡膏的金属含量和流变性质

使用金属含量更高或流变性质不同的锡膏,可以在回流后实现更高的焊锡量。

优点:可以应用于整板或选择性区域;无需改变钢网设计。

缺点:可能影响回流曲线和整体工艺;需要使用特殊锡膏,增加成本。

在SMT制程中局部增加锡膏或焊锡量的决策应慎重考虑,平衡其优势和潜在缺陷。每种方法都有其适用场景,通常需要结合多种方法来实现目标。工程师需评估组装工艺的具体要求、元件特性以及生产效率和成本的影响。(英创立)


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