文章来源：锐芯闻 

你知道芯片有哪些封装模式吗？通过老生常谈的“盖房子”的比喻，告诉你一些主要的封装方式：

1

引线键合

将电线连接到封装引线的传统方法。用于简单、低成本和大批量的应用程序。

可以将其想象成建造一座简单的房子，带有传统的门和连接每个房间的通道。电线就像从中央房间（芯片）到外部房间（封装引线）的走廊。

2

倒装芯片

芯片被翻转，焊料凸块将其直接连接到封装基板。提供更好的电气性能，用于更高的 I/O 数量。

想象一下，将房子倒置，使屋顶（芯片）直接接触地基（封装基板）。房间通过直接接触点（焊料凸点）连接，允许更快、更高效的旅行（更好的电气性能），非常适合成员多的大家庭（更高的 I/O 数量）。

3

晶圆级封装 （WLP）

对整个晶圆进行封装加工，然后对单个芯片进行分离。适用于紧凑型和高性能设备。

想象一下，一个完全建在工厂里的公寓大楼（晶圆），只有在所有单元都准备好后，它们才会被分离并单独发送出去（芯片被单独发送）。它适用于高密度、紧凑的生活空间（高性能设备）。

4

扇出晶圆级封装 （FOWLP）

将封装的封装扩展到芯片边缘之外，为互连提供更多空间。用于高级移动和可穿戴设备。

将其视为一座向外扩展的房屋，超出其原始占地面积，在其周围创建一个花园或庭院。额外的空间（扩展的占地面积）允许更多的连接和灵活性（互连），使其成为具有更多增长空间的家庭（高级移动设备）的理想选择。

5

系统级封装 （SiP）

将多个 IC（包括无源元件）集成到单个封装中，实现多功能功能。

想象一下，构建一个智能家居，其中不仅包含卧室 （IC），还包含家庭办公室、健身房和娱乐室（无源元件）。一切都在一个屋檐下，使房子变得多功能（多功能功能）。

6

球栅阵列封装 （BGA）

一种封装类型，其中封装底部的焊球将其连接到 PCB。用于需要高引脚数和良好热性能的应用。

想象一下一栋房子，下面有一系列支撑柱（焊球），将其连接到焊盘 （PCB）。这些柱子提供稳定性和大量接入点（高引脚数），使房屋适合更大、要求更高的家庭（良好的散热性能）。

7

硅通孔 （TSV）

一种 3D 封装技术，通过硅晶片垂直连接堆叠芯片，实现高密度集成。

设想一座多层建筑，其中电梯（垂直连接）贯穿整个建筑（堆叠模具）。它允许在楼层之间轻松垂直移动（高密度集成），非常适合摩天大楼（3D 包装）。

8

板载芯片 （COB）

裸片直接连接到基板上，通常用于 LED 和传感器应用。

这就像把家人直接放在没有凸起地基的房子的地板上。房间（裸芯片）直接连接到地板（基板）。它通常用于工作室或车间等专业住宅（LED 和传感器）。

9

四方扁平封装（QFP）

引线延伸到封装的所有四个侧面。常见于微控制器和低功耗设备中。

想想一栋房子，四面都有门（四面都有引线）。它功能强大，易于从多个方向访问，这在较小的、节能的家庭（微控制器）中很常见。

10

基板栅格阵列（LGA）

类似于 BGA，但没有焊球;它依赖于封装和 PCB 之间的表面接触。

想象一下，一栋房子平放在地面上，没有可见的柱子，但由于地面和底座紧密接触（封装和 PCB 之间的表面接触），它保持原位。它现代而干净，通常用于高科技、极简主义的住宅。

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