在深圳慕展（LEAP Expo）上你们带来了哪些产品和解决方案？这些产品和解决方案主要亮点有什么？能够在哪些方面为客户开来哪些帮助？

我们带来了全新的在线式智能点胶系统Fit10，它可以广泛应用于可应用于电路板、电子器件、壳体、芯片等零部件产品的粘接、涂覆；亦可扩展至手机、手表、耳机、平板电脑、电子仪器仪表、车用传感器等完整电子产品的密封、组装等场景。并可适配多种功能套件及应用材料，将设备的标准化、通用性的最大化。同时具备精密度高、智能高效、敏捷灵活、稳定性好等优点。

生产效率是衡量SMT生产线的重要性能指标，SMT生产线的生产效率体现在产能效率和控制效率。希盟科技可以在哪些方面帮助提升SMT生产效率？可以举些案例吗？

Fit10具备一体化刚性机体设计，结构稳定，成熟软件平台系统运行更持久，停机时间短，效率更高；高稳定性元器件的使用，减小故障发生率，使用成本大幅降低；易损部件少，节约了购置成本；高精度直线电机搭配微米分辨率光栅尺闭环控制，精度更高更可靠。同时半导体级高精度喷射点胶能力，按照CPK≥1.33质量要求，可控最小胶点体积0.20纳升，最小胶线宽度0.30毫米，最大喷射频率1000点/秒，充分满足精密电路板、芯片封装等高精微点胶场景需求。比如在MEMS硅唛芯片封装上，可以高速稳定地涂覆0.2毫米宽度的锡膏，并保证高达99.5%的良率。

目前电子产品正向更新、更快、多品种、小批量的方向发展，这要求SMT的产前准备时间尽可能缩短，希盟科技如何帮助客户应对这个挑战？

我们的Fit10产品是基于AI算法的智能点胶控制系统，可根据实际生产场景需要，自动设置并调整点胶参数，摒弃繁琐复杂的人工操作，实现优质高效的全自动点胶。所以能够将产前准备内容最小化，大幅减少人工干预，达到生产过程的全自适应。

您对LEAP Expo 2020 整体评价如何？

慕尼黑电子展是业界知名的展会，使我们能够有更多的机会和业界交流，很不错。华南慕尼黑电子展作为慕尼黑电子展在华南地区的子品牌，给我们与业界互动带来了帮助。

LEAP 2020 搬到深圳新展馆举办，你觉得和过去相比有什么变化？你们对LEAP 2021 有怎样的期待？

搬到宝安新馆感受更好，希望能有更多的机会在这里和更多的业界同仁交流。