尽管疫情全球肆虐，中美贸易摩擦并未停止，美国政府对中国半导体、电子行业的贸易限制，也使得中国制造企业备受压力，疫情给企业带来哪些挑战和机遇？面对新的一年，你如何看待行业的变化？

人类正在经历百年未有之大变局。在疫情常态化的形势下，全球经济增长乏力，通胀压力巨大，政治风云变幻，中美两国难以调和的关系等各种因素交织在一起，尤其今年下半年以来，欧洲能源价格飙升，国际物流受阻，对已经全球化的产业链和作为全球制造中心的中国有较大的冲击。以制造业来看，主要表现在原材料短缺，尤其是作为高端制造“大脑”的芯片严重短缺，甚至出现全球缺芯的局面。企业综合成本上涨、订单及原材料供应不稳定、资金链吃紧也都是生产企业必须面对的难题。

后疫情时代，也给电子制造业提供了新的机遇。由于疫情的原因，人们的流动大幅降低，线上交流迅速崛起，催生了虚拟会议室，线上论坛等新事物、新业态。故而，网络设备以及网络会议相关设备，家庭学习及办公设备，等需求会比较旺盛；另外，由于抗疫的刚性需求和疫情下人们健康理念的提升，催生了红外成像设备，红外探测仪，家用医疗诊断仪器，消杀设备的需求增长；由于人们在家时间比以往更久，智能小家电需求也必将快速增长；另外，高端制造、智能制造不可或缺的视觉系统在未来会有爆发式的增长；而作为新基建的工业互联网相关设备以及新能源汽车仍然是值得关注的焦点。元宇宙将会催生以智能眼镜、AR、VR为代表的新一代可穿戴设备崛起。

电子制造行业未来下一个突破点会在哪里?随着先进封装点胶技术、智能仓储物流方案、智慧工厂、智能检测、数字化转型的高速发展，对于生产工艺会有怎样的新要求?

2021年12月下旬三星与IBM联合发布了VTFET 的GAA技术，把半导体工艺推到了1nm级别。此项技术的提出，给摩尔定律带来了新的活力，将会给电子制造业带来巨大改变。另一方面，先进封装技术也在不断的突破和发展，两者的相互作用将极大地重塑半导体行业，给半导体行业带来全新的活力，更小、功能更强大，能耗更低的芯片将会陆续出现。这恰恰会助力IoT，智慧工厂和数字化转型的发展。进而也对下游的生产制造工艺提出了全新的要求，这些要求主要体现在超高精度、更高集成度的封装和组装，生产工艺的灵活性及产线柔性化，高效节能和高产能的生产线等。

随着大数据、云计算、人工智能等新一代数字技术的广泛应用，企业纷纷开始向智能制造转型升级，传统制造业如何借助数字化技术实现转型升级，打造智能工厂？

《中国制造2025》规划给中国的制造业发展指明了方向。尤其是大数据、云计算、AI、5G等一系列新技术的蓬勃发展，也给中国智造创造了前所未有的环境和土壤。传统制造业恰逢产业升级的诉求，可以抓住这个大好机遇，努力实现数字转型。

首先要数据数字化，信息流动化。企业要把传统的纸质数据数字化，让它能在各个生产环节借助于互联网进行流通，也要把供应商、客户端的信息通道打通；其次是分析决策智能化，要充分借助于大数据，AI和云计算进行高效、快速的分析和决策，避免人为决策的失误；加工制造协同化。只有通过互联网和数字技术，实现人机互动，机器联动，协同加工，才能实现1+1>2的效果；状态监测、控制远程化。要充分利用物联网技术和各种传感技术，借助于5G的高效传输，实时准确的监测设备的状态，并低延时的实现远程控制，无线控制。最终实现生产、产品和服务的数字化和智能化。

随着电子产品智能化、精细化发展，以及多品种、小批量的需要。要求设备的自动化水平不断提高，解决各类工艺要求的能力不断提升，你们如何应对？

当今电子产品，尤其是消费类可穿戴式电子产品不断的集成化、轻量化、多功能化已经是不可逆转的趋势。在这一前提下，电子产品元器件必须相应的微型化，部件则密集化。这给设备自动化的工艺和相关材料都提出了很高的要求。为此，Panacol作为全球高端工业粘合剂的供应商，一直紧跟时代步伐，把握时代脉搏，努力开发出高品质的产品，同时也尽量考虑工艺层面的各种诉求，以方便客户在多种工艺条件下使用。比如，胶水的施胶工艺可操作性不断创新：同一款胶水，可以满足多种施胶方式，从传统的刷胶、刮胶，到常规的点胶，再到当今流行的喷胶（Jetting）；再比如，胶水的固化温度不断降低，固化速度不断提升。以满足行业低碳、节能、高效、灵活的生产诉求。

最主要的是，Panacol的客户定制理念加上强大的研发能力，可以确保迅速给客户交付出他们最想要的工业粘合剂材料，从而助力提升客户的竞争力。

 运用SIP系统微型化设计，能以多元件整合方式简化系统设计并满足设备微型化，您觉得5G时代对于SIP封装技术的具体影响有哪些，可能带来哪些机会？

5G不仅是通信技术的演进，还拥有比无线通信行业更广泛的生态系统。基于5G的技术特性，频段选择，向下兼容等要求，5G手机所需的相关射频器件无论从数量上，还是性能上都有了大幅度的提升，加上手机行业不断的朝着轻量化、多功能化、高度集成化等方向发展。都迫使在相关的半导体封装技术上能有大的突破，封装成本上和功耗上有大的降低。

而半导体先进封装是后摩尔定律时代半导体集成电路重要的发展方向。通过多芯片封装（系统级封装）可以大幅度提高半导体产品的性能及可靠性，同时尽可能控制封装尺寸和封装成本，提升生产效率，缩短开发周期。近年来，先进封装已经成为持续推进半导体产品性能提升和功耗降低的关键因素。

5G时代，SIP技术可以很好的解决5G手机的诸多技术诉求。所以，被广泛应用于射频前端、电源管理、音频放大器、触摸屏驱动器，以及WiFi和蓝牙等等。除此之外，随着5G后期应用的拓展，一些智能可穿戴的电子产品也将迎来爆发期，例如TWS无线耳机、智能手表、AR/VR等智能可穿戴设备，他们都将采用SIP封装技术。这都将为SIP行业带来广阔的发展空间。同时，由于SIP可以帮助整合不同系统上的芯片，从而对无人驾驶、智能家居、万物互联、智慧城市等前瞻性应用进行推动创新，促进这些领域蓬勃发展！

后疫情时代电子制造业充满挑战和机遇, 随着“新基建”政策的出台,今后你们公司会如何应对市场的快速变化？如何帮助你们的客户？

总体来讲，新基建政策的出台会给中国的经济带来巨大的加速度，同时也会带动形成短期及长期的经济增长点。它不但需要大量的高科技含量的硬件，从而拉动电子制造业等相关行业的发展，也会催生出新的业态，使得数字化、网络化和智能化相互融合，产生叠加效应。更重要的是会使得整体经济和社会运行更加透明高效，制造业也将必然更加高速运转。另一方面，新冠疫情本身给制造业带来了诸如原材料短缺，成本上涨、供应不稳定等的挑战。Panacol公司深刻理解这些机遇与挑战，我们将进一步拓宽销售渠道、压缩物流成本，提高物流效率，完善客户备货机制，开发物美价廉的原材料，在保证提供高品质产品的同时，快速应对客户的需求变化，并从多维度缓解客户成本压力，实现后疫情时代的共赢。