回首 2022 年, 在消费电子等下游需求疲软, 疫情对宏观经济造成扰动等背景下,电子行业经历了阵痛期,俄乌战争、通货膨胀、美元加息、逆全球化、半导体的下行周期同影响下,全球电子制造市场受到严峻挑战。 展望 2023 年, 随着中国疫情政策逐步优化,宏观经济有望回暖,消费电子等下游需求有望触底反弹,全球智能工厂行业市场规模扩大。上游努力解决技术限制,中游制造业机会在于宏观经济周期回暖需求回升,加上竞争格局优化以及所带来的周期回暖的机会。下游加工组装行业则受益于创新产品渗透率的提升带动的新一轮成长,进一步提升国产替代渗透率的细分领域:如汽车科技、数字医疗、人工智能、清洁能源、先进封装、LED等。随着国内疫情管控进一步放开,2023年行业必将否极泰来,迎接复苏。

近期我们邀请到好乐紫外技术贸易(上海)有限公司总经理邵建义博士进行专访,邵博士谈到:新能源汽车继续会成为制作业的热点,仍然会强劲增长,甚至会开始渗透到商用车领域,这会为市场带来新的增量和动能。

当前中美贸易摩擦没有停止,美国政府对中国半导体、电子行业的贸易限制,也使得中国 制造企业备受压力,疫情给企业带来哪些挑战和机遇?面对新的一年,你如何看待行业的 变化?

受三年的疫情和乌克兰危机、自然灾害多发等多重因素的影响,全球经济增长乏力,通胀压力持续增大。加上国际地缘政治愈发敏感,美国不断加大对华制裁力度,对产业链的全球化产生了极大的破坏,也对作为全球制造中心的中国有较大的影响。以制造业来看,各国都在反思自己的制造业战略,部分制造业已经开始向东南亚迁移。高端制造装备、先进材料、芯片等相关原材料短缺和卡脖子问题短时间还是难以完全解决。

疫情政策的重大调整,使得中国真正进入了后疫情时代。2023年应该是各行各业信心恢复和重建的一年。受三年疫情的冲击,人们的消费理念及习惯有所改变,消费者及投资者都将更加保守。以手机为代表的消费电子行业将继续疲软,但其中的VR/AR在元宇宙概念的带动下,仍将是一个热点,今年应该会继续爬坡放量,但仍然不会有井喷式的增长。最值得的关注的反而是穿戴设备中的智能手表,今年甚至是未来三到五年,都是很好的一个赛道。

新能源汽车继续会成为制作业的热点,仍然会强劲增长,甚至会开始渗透到商用车领域,这会为市场带来新的增量和动能。

电子产品渐渐走向多功能整合及低功耗设计时代,运用SIP系统微型化设计,能简化系统 设计并满足设备微型化,SIP等先进封装技术可能带来哪些机遇与挑战?

半导体先进封装是后摩尔定律时代半导体集成电路重要的发展方向。通过多芯片封装(包括2.5D, 3D,以及chiplet等先进封装方式)可以大幅度提高半导体产品的性能及可靠性,同时减小封装尺寸,降低封装成本,提升良率,降低功耗,缩短上市周期。近年来,先进封装已经成为持续推进半导体产品性能提升和功耗降低的关键因素。

SIP技术与2.5D, 3D以及Chiplet的芯片垂直互联互通技术的融合,可以在某种程度上从工艺层面环节美国对华芯片的限制问题。从技术层面讲,SIP封装可以大幅度减小模组面积;减少设计环节,缩短上市周期,提升射频性能等。加上苹果已经在自己的watch 上使用了SIP技术,所以SIP封装技术会在对开发周期要求高,体积小,功耗低,功能多的穿戴式电子产品上大量使用,包括TWS无线耳机、智能手表、AR/VR等智能可穿戴设备等。同时,由于SIP可以整合不同系统上的芯片,从而对未来的无人驾驶、智能家居、万物互联、智慧城市等前瞻性应用进行推动创新,促进这些领域蓬勃发展!但无疑,先进封装对人员、工艺、材料、测试也都提出了更高的要求。

当前Mini /microLED市场发展迅猛,对Mini LED封装的贴装要求也越来越高,这对于传统SMT设备的应用带来巨大的机遇于挑战, 你们如何面对?

Panacol作为一家高端工业粘合剂的供应商,始终把握时代脉搏,紧跟科技前沿。目前mini LED显示市场发展迅猛,然而相应的封装效果却不尽人意,业内无论采用哪种封装方案,都存在这样或者那样的问题,故而尚未达到理想的显示效果。工艺和制程显然成为Mini/MicroLED显示质量的关键因素。在设备方面,目前还存在生产中出现锡膏厚度不一致的情况,导致芯片高度上有倾斜,同时SMT设备的贴片精度一致性也不太理想,导致芯片有贴歪的现象,这些因素均会导致显示模组的显示效果不理想,存在麻点、彩色纹和亮度一致性差等众多问题,因此在SMT设备精度和一致性方面还需要较大的提升;在胶黏剂方面,因为不同客户的封装形式有较大差异,对胶水的需求也千差万别,很难有某一款胶黏剂正好能满足客户的要求,或者一款通用的胶黏剂来满足不同的封装方式。这恰恰符合Panacol的定制化理念,故而,我们在这一领域也加大了研发投入,为客户提供精准的定制化服务,以帮助客户提升mini LED显示屏在对比度、色温和亮度一致性等方面的性能。

目前,Panacol的产品已经在行业头部企业量产,并与这些企业有全面的产品开发项目正在进行中,希望能为mini LED显示行业整体的产品品质提升,从材料的角度来贡献自己的一份力量。

随着电子产品智能化、精细化发展,以及多品种、小批量的需要。要求设备的自动化水平不断提高,解决各类工艺要求的能力不断提升,你们如何应对?

消费类可穿戴式电子产品不断的集成化、轻量化、多功能化是这类产品的最显著的特点。在这一大趋势下,相应的电子产品元器件也必然会微型化,部件则密集化,封装高密度化。这给自动化设备的工艺精度和相关材料都提出了很高的要求。比如表面贴装的精度近年来随着miniLED显示行业的发展要求也越来越高,甚至成为了工艺的瓶颈。另一方面,产品的多样化,订单的不稳定都会要求生产线的灵活性非常高,就是所谓的柔性制造,这就要求生产设备本身也要模块化,便于快速转产。为此,Panacol作为全球高端工业粘合剂的供应商,一直关注科技前沿,努力开发出高品质的产品,同时也尽量考虑工艺层面可能的各种诉求,以方便客户在多种工艺条件下使用同一款胶水。比如,胶水的施胶工艺可操作性不断创新:同一款胶水,可以满足多种施胶方式,从传统的刷胶、刮胶,到常规的点胶,再到当今流行的喷胶(Jetting);再比如,对于热固型胶水,胶水的固化温度不断降低,固化速度不断提升。以满足行业低碳、节能、高效、环保的要求。特别值得一提的是,我们也开发出了双固化机理的UV胶,使得同一款胶水,具有多种固化机理,这样就既可以单独UV固化,又可以单独加热固化,或者先UV,再加热。使得同一款胶水具有灵活的固化方式,以适应柔性生产诉求。

最主要的是,Panacol的客户定制理念以及强大的研发能力,可以确保给客户快速交付出最适合他们的工业粘合剂材料,从而助力提升客户的竞争力。