回首 2022 年, 在消费电子等下游需求疲软, 疫情对宏观经济造成扰动等背景下,电子行业经历了阵痛期,俄乌战争、通货膨胀、美元加息、逆全球化、半导体的下行周期同影响下,全球电子制造市场受到严峻挑战。 展望 2023 年, 随着中国疫情政策逐步优化,宏观经济有望回暖,消费电子等下游需求有望触底反弹,全球智能工厂行业市场规模扩大。上游努力解决技术限制,中游制造业机会在于宏观经济周期回暖需求回升,加上竞争格局优化以及所带来的周期回暖的机会。下游加工组装行业则受益于创新产品渗透率的提升带动的新一轮成长,进一步提升国产替代渗透率的细分领域:如汽车科技、数字医疗、人工智能、清洁能源、先进封装、LED等。随着国内疫情管控进一步放开,2023年行业必将否极泰来,迎接复苏。

近期我们邀请到先禾新材料(苏州)有限公司创始人熊勇进行专访,熊总谈到:不断创新的电子产品行业,对新材料的企业来说,是发展的契机,但同时,不断出现的新材料,也在助力了各个产业的进一步技术升级。

当前中美贸易摩擦没有停止,美国政府对中国半导体、电子行业的贸易限制,也使得中国 制造企业备受压力,疫情给企业带来哪些挑战和机遇?面对新的一年,你如何看待行业的变化?

针对这个情况,国家层面的战略布局早已经实施,比如一路一带战略,经济内循环等,这些国家战略的实施,产生了很多行业对进口产品的国产化替代,同时新材料也已经被国家确定为鼓励发展的七大新型产业之一,这些对于我们材料企业来说,都是非常难得的发展机遇,我们也实实在在感受到了国内各个行业给与了国产材料更多的参与机会;那我们面对的挑战就是,我们能否接得住各个行业对于新材料所提出的技术性能要求,技术的迭代能力等;另外就是行业一定短期会面临较为严重的内卷竞争,那我们需要做的就是不忘先禾新材料的企业愿景和使命:以先禾材料提升客户效能,助力工业化升级,增强企业自身内力来应对各方面的挑战

 电子产品渐渐走向多功能整合及低功耗设计时代,运用SIP系统微型化设计,能简化系统设计并满足设备微型化,SIP等先进封装技术可能带来哪些机遇与挑战?

产业升级跟新型材料的应用之间,始终是存在相辅相成的关系的,电子产品的多功能整合及微型化等趋势,都面临对功能性材料的需求,比如强化功率器件散热的导热材料,微型元器件精密导电线路的印制导电浆料以及对提升产品长周期可靠性的防护材料等。所以,不断创新的电子产品行业,对新材料的企业来说,是发展的契机,但同时,不断出现的新材料,也在助力了各个产业的进一步技术升级。