麦德美爱法是全球最大的电子线路、电子组装和半导体封装解决方案供应商之一,为电子制造商客户提供上述的解决方案。2023年6月2日,麦德美爱法中国电子应用中心启动典礼成功举办,为麦德美爱法在中国市场的发展开启新征程。

中国电子应用中心启用后将为广大客户提供快速、全面的应用和检测服务,以及本土化的定制解决方案。启动典礼结束后,《SMT China表面组装技术》杂志采访了中国电子应用中心研发&应用技术经理胡留长博士,胡博士详细介绍了中国电子应用中心的仪器设备配置、软件技术支持及其核心优势。

Q 首先祝贺麦德美爱法中国电子应用中心启动典礼成功举办,中国电子应用中心启用以后,将会聚焦哪些产品、应用及行业?

胡博士:中国电子应用中心主要用于做功率电子的封装与分析,这里的功率电子主要是功率模块,主要应用在新能源汽车上。也就是新能源汽车的关键核心部件逆变器,功率模块对内部封装材料的散热和导电性能要求很高,麦德美爱法作为行业领先的封装材料解决方案提供商,有烧结银膏、银膜,焊片等多种材料。由于不同的材料有不同的工艺路线,中国电子应用中心结合这些关键材料配置了高端设备,来满足客户设计多样化的需求。

其中比较典型的,比如针对模块焊接到散热器上的焊片工艺路线,需要用到真空回流设备,应用中心配备了真空回流设备,这是焊片工艺路线里的关键设备。

再比如我们的烧结银材料Argomax®系列,有烧结银膏、烧结银膜等材料,通过这些材料,可以帮助客户提升产品性能。现在的主流车厂都开始采用碳化硅芯片,碳化硅芯片本身在开关速度,导通电阻以及耐压,结温等方面相对于硅基芯片具有很强的优势,为了充分发挥它的这些优势,在散热、导电等方面都需要有更好的封装材料搭配。中国电子应用中心结合麦德美爱法领先的材料解决方案优势,再加上先进设备配置,可以很好的帮助客户实现功率模块的设计。

Q 请您详细介绍一下麦德美爱法中国电子应用中心都有哪些先进的设备仪器及核心优势。

胡博士:在整个模块工艺路线中,最前道的是烧结银膏印刷和涂敷,中国电子应用中心配备先进的印刷机和涂敷设备,贴片工序我们也配备有一流的贴片机,不管是针对芯片的干贴和湿贴,还是模块的干贴和湿贴,甚至是银膜贴装我们都有成熟的解决方案。说起银膜,不仅有用于芯片贴装的银膜,还有芯片表面的银膜贴装方案,增强芯片的上下表面的散热和导电。

当然提到功率模块封装,烧结工艺和设备是必不可少的,中国电子应用中心配备了三台不同供应商的烧结设备,三家供应商都是业界翘楚,并且各有优势,这就为我们更好服务客户提供了强大的技术支持和保障。

有了工艺路线的设备配置,品质监控也尤为重要,也就是说每一道工序要有相应的检测设备,去检测结果的好坏。比如我们配备的X光检测设备,除了正常的空洞缺陷之外,我们还可以实现切片扫描,尤其是针对多层焊接的复杂模块,可以逐层去检测每一个焊接界面的缺陷,检测功能非常强大。

这只是举了一个例子,除此之外,其他的分析设备,比如3D显微镜,可以进行银膏印刷完之后检测以及陶瓷基板的粗糙度和受热后翘曲的监控;超声波扫描设备可以检测芯片贴装之后,烧结后的检测;还有全套样品失效分析设备,从分析样品的制备过程中用到的切割机、研磨机、真空塑封,直至精细化离子研磨,再通过扫描电镜,从微观角度对样品进行分析和元素表征。

由于功率模块主要用于新能源汽车,对产品的可靠性要求很高。应用中心配备有相应的可靠性设备,比附高低温循环,冷热冲击设备,可以按照车规级行业标准做到及时准确的进行产品的可靠性检测。

当然为了保证设备的正常运转,产品的质量可靠性,应用中心的所有这些工艺和分析环节都是在万级的洁净实验环境中进行的。

Q 麦德美爱法中国电子应用中心还能为客户提供哪些技术支持和专业服务?

胡博士:除了上面介绍的设备硬件和实验环境,我们还可以在客户的前期设计中进行合作,应用中心还配置了专业的3D仿真设计软件,针对客户的不同设计方案,进行工艺过程中配套的制具设计,为整个工艺的顺利进行提供支持和保障。