本届NEPCON展会上，你们公司展示了哪些新产品和解决方案？有哪些亮点？

在今年的上海Nepcon, 日本富士将推出新机型一个新平台机器NXTR (R可能代表 revolution”革命性”)，为了满足工业4.0智能工厂的需求，SMT生产线需要走向无人全自动化。贴片机最后的一公里就是在转送料接料方面。

NXTR的新设计配备了一个外挂式供料系统，可以实现供料器的全自动更换。NXTR还配备了自动接料切料系统，切断的废料带将由贴片机下方的输送系统运走。有了这个自动回收废料带系统，实现最终的无人全自动化机器。

在速度方面，NXTR可以达到60K CPH（因为有双吸取功能），而NXT III为43K CPH；NXTR有更大的工作范围为370至660相比之前的250至610。这也反映富士机不但对手机小板制造能提供最高性价比，今后富士机也会是汽车电子制造的领先设备供应商。

除了更高的速度和全自动化外，NXTR解决当今对贴片机关键功能上的高复杂要求例如在贴装前对FOV进行光学检查。当我们贴装射频屏蔽盖时，这是必需的。这将减少一台AOI检测机，实现更高质量和高效的生产。另外PHA是一种压力控制触下传感器，用于减低芯片破损；蓝光相机，可以清晰辨别表面有反光的元器件和对应比较高的较大型元器件或分层贴装等。

NXTR是一款革命性的贴装机器，真正能满足了未来对贴片机功能上的需求。

在汽车电动化、智能化、网联化趋势推动下，电子制造业未来会面临制造、工艺、供应链等方面的挑战，你们如何应对？

随着汽车电动化、智能/自动驾驶需求的增加和电动汽车普及发展的趋势，汽车电子已成为电子制造业的新增长点。  

过去，一辆汽油车可能有大约20-30个传感器，但今天的智能汽车将有100-200多个传感器。人们也将汽车视为移动居所。我们的汽车总有一天会自动驾驶，这是不可避免的。所以我们很容易就能看到，我们的汽车将配备许多通信设备、娱乐系统、显示器和其他生活/娱乐电子设备。

尽管如此，汽车的市场规模仍在数千万辆的范围内，无法与数十亿台手机的规模或数量相提并论。但每辆车可能都有几十或数百个电子设备/系统，这推动了电子组装行业的良好需求增长。

对于自动化驾驶汽车，我们可以看到对自适应照明、夜视、自动驾驶、电动助力转向、电动车窗电动锁、自动制动、停车系统、激光雷达、导航系统、娱乐系统以及语音和数据通信等的需求越来越大。对于电动汽车，将配备DC/DC转换器、逆变器、OBC、EMS、BMS、电动压缩机等。

随着各种不同的新型电气电子装备的出现，我们也可以期待越来越多的新制造工艺和应用设备出现在这些电气电子装设备和系统的生产中。例如，具有SiP或2.5D/3D贴装要求的先进封装模块、具有芯片贴装和元器件贴装的电动汽车IGBT模块。为了生产电动汽车，许多SMT机器设备供应商开始不仅提供标准的提取和放置功能，还提供芯片贴装或芯片键合能力。之前我们一直在谈论SMT和Semicon将融合，我们今天看到了这一点。SMT设备供应商现在正在为新的电子产品和新的半导体模块生产提供更加定制化的解决方案

电子设备和系统的横向和纵向集成将是趋势。制造商需要在组装行业具备多种制造能力才能实现增长和引领。

AI技术将进一步渗透进制造业的生产和管理中，你觉得未来如何利用AI技术来帮助企业响应市场需求、提高生产效率和降低成本。

在电子组装行业，设备供应商这边可以看到越来越多的人工智能技术应用在生产和测试设备上。

在生产设备方面，AI深度学习将被更广泛地用于优化设备参数增加CPK值；现在的设备将配备更多的传感器用来收集更多的数据。使用算法汇编大量的生产数据，用一些建模解决方案进行大量计算和分析，减少误报以改善生产结果，并提供预防性维护计划，使工厂能够提高OE并降低成本。对于测试设备，人工智能深度学习可以提高生产质量并易于使用。

人工智能技术在制造环境中的第二个发展将是生产调度和仓库管理，包括存货和材料采购，以电子方式连接到公司的整个供应链。工厂运营将通过软件系统和人工智能深度学习与业务运营联系起来，以提高从客户订单到材料准备和供应到工厂运营的整体效率，从而快速进入市场并尽可能降低成本。

人工智能将在制造环境中占据主导地位，与机器人技术相结合，我们可以期待在不久的将来一个无需亮灯的生产车间。