本届 NEPCON 展会上，你们公司展示了哪些新产品和解决方案？有哪些亮点？

HELLER公司在本次展会上展示了最新的MK7回流炉、真空炉和压力固化炉，以及一些引人注目的升级功能，为客户提供了全方位的解决方案。针对不同的工艺制程，HELLER公司在最新的MK7系列平台上提升了加热和冷却性能，实现了更好的均温性和Delta T。此外，HELLER推出了独一无二的低温催化系统和Nitro Gate绿色科技，为客户解决助焊剂问题、延长保养周期并减少保养工作时间提供了有效的解决方案。通过催化反应去除助焊剂，低温催化系统帮助客户达到更好的解决助焊剂问题的效果。而Nitro Gate通过回流炉进出口闸门控制，在节约氮气方面具有显著优势，可达节省成本的30%~40%。

HELLER公司的真空炉方案具备卓越的密封性、真空腔内加热能力和真空控制能力，以及更稳定的传输性能。此外，HELLER还推出了一款高产能真空炉，解决了真空炉产能瓶颈的问题。通过5段式轨道和轨道速度切换，实现PCB传输进出真空腔的时间大幅缩短，从而降低整个真空周期的cycle time，从而提升产能。

此外，展会上还展示了HELLER公司的压力固化炉。该炉通过增加固化和烤胶工艺中的环境压力，有效去除固化后的气泡，满足半导体封装中的die attach、underfill等工艺需求。其中，PCO700可以同时实现压力和真空双制程，更加高效地去除气泡。

HELLER公司在本次展会上的展品展示了其在工艺解决方案领域的领先地位，为客户提供了先进且创新的设备，助力提升生产效率和品质。

在汽车电动化、智能化、网联化趋势推动下，电子制造业未来会面临制造、工艺、供应链等方面的挑战，你们如何应对?

为适应汽车行业电动化、智能化及网联化的趋势，造车新势力正在推动汽车技术的革新。这一发展降低了汽车的使用成本，提高了驾乘的舒适性和便利性，同时也带动了汽车电子化需求的增长。然而，客户对汽车可靠性的担忧也随之增加。随着汽车电子部件在整车中所占比重逐年提升，特别是辅助驾驶和自动驾驶等与驾驶安全息息相关的功能，对电子部件的可靠性提出了更高的要求。在汽车电子焊接制程中，许多客户都面临着可靠性焊接的挑战。

为帮助客户应对这一挑战，HELLER公司紧密关注电子制造业的新技术和市场趋势，并进行持续的创新和技术升级。通过提升设备性能，HELLER致力于帮助客户提高焊接的可靠性。此外，HELLER还与客户进行密切合作，加强定制化开发，共同推进技术创新，确保客户的工艺制程更好地满足产品的生产质量要求。

HELLER公司一直致力于超越客户期望，为汽车电子制造业提供可靠性焊接解决方案。通过不断创新和与客户的紧密合作，HELLER将持续推动汽车电子部件制造领域的技术进步，为行业的可靠性提升提供强有力的支持。

“传统制造”正向“智能制造”转型升级，数字化和智能化的技术对企业核心竞争力的塑造或者加强的作用体现在哪些方面？

随着智能化技术的不断发展和应用，企业在实现数字化转型的过程中获得了诸多益处。这种数字化和智能化的变革不仅提升了生产效率，还促进了创新能力的提升，同时实现了资源利用的优化。

首先，智能化技术实现了生产过程的全面监控，通过实时数据监测，能够迅速响应生产中的变动和异常。通过数据分析，企业可以做出最快速和准确的应对，进而大大提升生产效率。

其次，数字化和智能化为企业提供了丰富的数据和信息资源，基于数据驱动的方法进行产品设计和研发。这使得产品迭代和创新周期大大加快，有效提高了企业的创新能力。

最后，数字化和智能化技术帮助企业实现了资源的精细化管理和优化利用。通过避免资源的浪费和低效使用，企业能够提高资源利用率，进而实现可持续发展。

作为智能制造转型的合作伙伴，HELLER公司提供了一系列解决方案，助力客户实现智能制造。其中包括HELLER 365和HELLER Interface，通过可视化监控生产过程，并提供标准接口将数据传输到客户的上层管理系统，以进行数据分析和设备控制。

HELLER公司致力于帮助客户实现智能制造转型，通过数字化和智能化技术加速企业的创新和发展，同时提高生产效率和资源利用效率。我们将持续不断地推进智能制造领域的创新，为客户提供更多具有竞争力的解决方案。

随着电子产品智能化、精细化发展，运用先进封装技术，能简化系统设计并满足设备微型化，先进封装技术可能带来哪些机遇与挑战？

随着电子产品智能化和精细化的发展，先进封装技术成为推动行业发展的重要因素。这项技术在以下几个方面带来了机遇和挑战。

机遇：简化系统设计：先进封装技术能够集成多个功能模块于一个封装中，有效减少电子产品的体积和重量，提升产品的可靠性和性能。

微型化设备：先进封装技术实现了更高的集成度和组件密度，满足了消费者对于便携性和轻薄性的需求。提升系统性能：通过优化电子组件的布局和连接，先进封装技术提高了系统的电路传输速率和能耗效率。

挑战：技术复杂性：先进封装技术需要高度精细的制造工艺和设备，制造过程更加复杂，对制造工艺要求更高，需要投入更多的研发和生产成本。热管理和散热问题：随着电子产品的微型化和功耗的增加，热管理和散热成为一个挑战。可维修性困难：先进封装技术将多个功能模块集成在一个封装中，增加了电子产品的维修难度。

针对这些挑战，解决方案商HELLER提供了高精度回流焊接解决方案和真空制程解决方案。通过高精度的炉温控制和更低的温差，可以实现更好的焊接质量，降低先进封装产品在使用过程中的失效率，减少维修。此外，真空制程可以有效改善气泡率，提升部件在运行过程中的散热能力，延长使用寿命。我们HELLER将与客户分享丰富的工艺控制经验。