新年展望：2023 年回顾与 2024 年展望

作者：[赵永先]

职务：[总经理/首席技术官]

公司/机构：[北京中科同志科技股份有限公司]

随着时代的进步和科技的发展，我们中科同志科技公司在2023年迎来了蓬勃发展的一年。作为一家专注于亚微米共晶贴片机、TCB热压键合系统、晶圆键合机、SIC银烧结设备、真空甲酸炉等产品研发与生产的科技公司，我们致力于为芯片封装和功率半导体封装提供国产化的解决方案。在过去的一年里，我们取得了令人瞩目的成就，为行业树立了新的标杆。

一、2023年回顾：技术成果与市场反馈

在人工智能技术和电子制造技术的融合方面，我们取得了显著的进展。我们的亚微米共晶贴片机成功实现了高精度贴装，为国内外众多客户提供了优质的产品和服务。同时，我们推出的TCB热压键合系统也取得了良好的市场反馈，在大尺寸裸Die（50*50mm）的TCB热压键合精度方面达到了国际先进水平。

在智能工厂建设方面，我们积极助力客户构建智能化工厂，提供全面的解决方案和技术支持。我们的晶圆键合机、SIC银烧结设备等产品在2.5D 3D封装领域和新能源汽车、军工等领域得到了广泛应用，为客户提高了领先的封装技术和更高的可靠性。

然而，我们也面临着一些挑战。随着新能源汽车市场的爆发式增长，对产品的可靠性和安全性要求也越来越高。为了应对这一挑战，我们加大了研发投入，不断优化产品性能，确保我们客户使用中科同志的设备，生产出的产品能够在更加严苛的工作环境下保持稳定和可靠。

二、2024年展望：行业趋势与公司发展

展望未来，我们认为新能源、人工智能等领域将继续成为市场热点。随着全球数字化转型的加速推进，电子行业将迎来前所未有的发展机遇。同时，中美贸易摩擦的持续也将给电子行业带来一定的挑战和压力。我们从电子组装领域逐步渗透到SMT和半导体混合组装领域，从而向半导体封装领域稳健迈进。这是一个挑战也是一个巨大的机会。我们努力着！

在这样的背景下，我们将继续加大在新产品和新技术的研发投入，保持在行业内的技术领先地位。我们将围绕AI芯片封装和功率半导体封装的国产化解决方案进行持续创新，推动国内半导体封装行业的自主可控进程。同时，我们将加强与国内外合作伙伴的沟通与协作，共同推动电子制造行业的持续发展。

三、结语

站在2024年的新起点，我们中科同志科技公司将继续秉持创新、卓越的核心价值观，携手全球合作伙伴共同迎接电子制造行业的美好未来。我们相信，在全体员工的共同努力下，中科同志科技将迎来更加辉煌的明天！