随着全球电子制造行业的蓬勃发展，自动化和智能化技术的运用已成为行业转型升级的关键。在这一浪潮中，优傲机器人凭借其创新的UR30高载荷协作机器人，正逐渐成为引领电子制造领域技术革新的重要力量。

近日，优傲机器人（Universal Robots）在上海举办了一场别开生面的媒体技术日，《一步步新技术》杂志受邀参加。UR30高载荷协作机器人在半导体和表面贴装领域的创新应用，不仅为电子制造行业带来了新的机遇，也为行业的发展注入了活力，共同推动行业的创新和进步。

现场，优傲机器人中国区总裁徐奕临先生就UR30机器人的创新应用、技术特点以及未来发展规划进行深入探讨。优傲机器人中国区技术总监孙政华先生详细介绍了UR30机器人在电子制造领域的创新应用。

优傲机器人在中国市场的发展

优傲机器人自进入中国以来，凭借其卓越的产品性能、完善的售后服务以及不断创新的研发能力，赢得了广大客户的信赖和认可。目前，优傲机器人的产品已经广泛应用于电子制造、半导体、医疗、包装等多个领域，成为推动这些行业自动化和智能化进程的重要力量。

徐总强调，优傲在全球协作机器人的装机量已经超过75000台，而中国已超过1万台。公司在中国市场取得的成功离不开中国制造业的快速发展和对自动化、智能化技术的迫切需求。同时，他也表示，优傲机器人将继续加大对中国市场的投入，不断提升产品性能和服务质量，以满足客户日益增长的需求。

优傲机器人中国区总裁徐奕临

UR30机器人的创新应用与技术特点

UR30是优傲机器人最新推出的一款高载荷协作机器人，具备强大的作业能力和作业空间。这款机器人充分考虑了电子制造行业的实际需求，具备高精度、高效率和高稳定性的特点，能够快速完成各种复杂任务。

UR30执行大扭矩拧紧任务

孙总监指出，UR30机器人可以实现各种焊接方式，如摆焊、直角焊、圆弧焊等。此外，UR30机器人还可以轻松实现物料搬运和码垛，内嵌高精度的六维力/力矩传感器，可以始终保持恒力进行打磨。

UR30机器人采用了先进的运动控制算法和传感器技术，实现了高精度定位、高速运动以及稳定的作业性能。同时，UR30机器人还具备自主避障、安全协作等功能，能够与人类员工共同工作，提高生产效率的同时确保工作安全。

其关节灵活度，对产线布局影响小，在部署时减少了对现有产线布局的调整；自重轻，安装限制少，在特殊区域，UR20可以通过斜装部署的方式安装；编程界面和编程逻辑更符合客户机器人工程师的使用习惯；货期短，交付迅速，保证客户项目周期不受货期影响。

优傲机器人中国区技术总监孙政华

徐总强调，在电子制造领域，UR30机器人展现了广泛的应用潜力，在中国半导体领域积累了几十个成功案例，可以用于半导体封装、表面贴装、PCB板检测等多个环节。通过与其他设备的无缝对接和协同作业，UR30机器人能够大幅提高生产效率、降低人工成本并提升产品质量。

AI技术在协作机器人中的应用

随着人工智能技术的不断发展，越来越多的企业开始探索将其应用于机器人领域。优傲机器人也紧跟这一趋势，成功将AI技术应用于协作机器人上。

徐总详细介绍了优傲机器人与英伟达等合作伙伴的合作成果。他表示，通过与英伟达的紧密合作，优傲机器人成功将AI技术集成到UR30等机器人产品上，实现了高速规划能力、自主检测等功能，如路径规划速度比当前市场上的解决方案快50~80倍。

这些AI应用不仅提高了机器人的智能化水平，还使其能够更好地适应复杂环境中的未知情况，进一步提升生产效率和产品质量。此外，优傲的客户已经可以通过UR+平台获得32个基于AI的应用解决方案。

未来优傲机器人将继续加大在AI技术方面的投入和研发力度，推出更多具备智能化功能的机器人产品和应用解决方案。

半导体先进封装领域的布局与计划

半导体先进封装领域是电子制造行业的重要分支之一，也是优傲机器人非常重视的一个细分市场。徐总表示，作为泰瑞达集团的一部分，优傲机器人拥有强大的半导体行业背景和客户资源。

在先进封装领域，公司已经看到很多机会，并开始研发相应的自动化解决方案。公司将重点关注晶圆级封装、系统级封装等先进技术，研发适合这些技术的自动化设备和解决方案。同时，优傲机器人还将加强与半导体企业的合作与交流，共同推动半导体先进封装领域的技术进步和产业升级。

未来优傲机器人将继续致力于推动协作机器人的创新和应用。公司将加大研发投入，不断推出更加智能化、高效化的机器人产品和应用解决方案。同时，优傲机器人也将持续深耕中国市场，与更多合作伙伴建立合作关系，共同推动电子制造行业的自动化和智能化进程。

（本文由本刊记者采写。）