拥抱变化 继续加大在中国市场的投入

　　专访Chris Morath，Chief Operating Officer，HELLER INDUSTRIES

1、开年首展，HELLER携真空回流炉、MK7回流焊炉和压力固化炉等产品与解决方案亮相，这几款产品可以解决哪些行业技术瓶颈？市场反馈情况如何?

在开年首展中，HELLER公司重点展出了真空回流炉、MK7回流焊炉以及压力固化炉等一系列针对电子制造行业的先进产品和解决方案。这些产品与服务主要针对表面贴装技术（SMT）和半导体制造领域，致力于解决行业中的核心挑战，如提升生产效率、降低能耗、确保均匀加热与冷却以及制程优化等。

MK7回流焊炉作为HELLER目前最尖端的回流炉设备，是在长期与领先半导体及SMT客户的紧密合作中诞生的。其独特的设计，确保了温度曲线的均匀性，并实现了迅速的加热与冷却过程，为电路板制造带来前所未有的高效体验。此外，MK7还通过优化结构大幅降低了能耗，为客户带来显著的节能效果。同时，配备的助焊剂管理选项和领先的冷却系统，进一步强化了生产效率和制程的稳定性。

HELLER的真空回流炉解决方案则因其卓越的生产能力与高空洞去除率而深受市场欢迎。尤其在高可靠性汽车电子应用领域，HELLER的真空炉方案已成为众多客户的首选。针对客户反馈的真空炉产能瓶颈的痛点，HELLER迅速研发出高产能真空炉解决方案，帮助客户在不增加占地面积的前提下，将产能提升一倍。这一创新不仅大幅提升了生产线产能，更显著提高了客户的投资性价比。目前，此方案为HELLER独家提供，并已进入专利申请阶段。

至于压力固化炉，它在电子元器件的固化过程中发挥着关键作用。通过精确的压力与温度控制，确保了元器件的稳定性与可靠性。

HELLER凭借着广泛的客户基础和深厚的行业理解，始终紧密关注行业动态和客户需求。我们基于客户的实际反馈和对不同行业的深入洞察，不断推出针对性强、性能卓越的新产品。这也使得我们在展会上受到了众多客户的热烈关注和高度评价。许多参观者对我们的产品性能和功能给予了高度评价，并表达了强烈的合作意愿。

总的来说，HELLER的这些产品和解决方案在解决行业技术瓶颈方面展现出了显著的优势和市场潜力。展望未来，随着技术的不断进步和市场的持续扩张，我们有信心这些产品将为电子制造行业带来更大的价值和贡献。

2、今年是HELLER INDUSTRIES成立64周年，公司专注于解决回流焊接过程中的空洞问题，从1987年研发出第一台回流焊炉之后，1990年推出第一台垂直固化炉和甲酸炉，又在2013年推出第一台真空炉，2023年推出高产能真空炉……公司这一路走来，助力并见证行业技术发展，回头望，研发了哪些值得自豪的技术和产品？对于行业发展起到哪些关键作用？下一步，有哪些技术储备，将引领行业继续前进？

HELLER INDUSTRIES自成立以来，一直专注于解决回流焊接过程中的空洞问题，并为此研发了一系列令人自豪的技术和产品。这些技术和产品不仅推动了公司自身的发展，也对整个行业产生了深远的影响。

公司引以为傲的技术和产品亮点包括：

* 1987年，HELLER成功研发出第一台回流焊炉，这一创新为公司在回流焊接领域的后续发展奠定了坚实的基础。

* 1990年，公司推出首台垂直固化炉和甲酸炉，这两大产品显著提升了回流焊接的质量与效率，满足了市场日益增长的需求。

* 2013年，HELLER再次突破，推出首台真空炉。这一创新技术有效解决了回流焊接中的空洞问题，极大地提高了产品的可靠性和性能。作为首批推出真空炉的供应商，公司在过去的十年里积累了大量的用户群体和产品经验，不仅提升了真空炉的设备稳定性和可靠性，更使其成为了大批量生产解决方案的首选。这一突破为当前高可靠性电子组装的批量导入做好了充足的准备。

* 2023年，公司推出高产能真空炉，这一产品不仅在保持高质量生产的同时实现了更高的生产效率，还解决了真空炉的产能瓶颈问题，从而提高了客户的设备投资收益率和自身的竞争力。

这些技术和产品对行业的进步起到了至关重要的作用。它们不仅推动了回流焊接技术的持续创新和发展，提高了整个行业的生产效率和产品质量，还促进了行业内的良性竞争与深入合作，为行业的健康发展注入了强大的动力。

未来，HELLER将继续加大研发投入，储备更多前沿的技术和产品。包括但不限于：

* 更智能、更自动化的回流焊接设备，以满足市场对高效率、高精度、高可靠性的迫切需求。

* 更环保、更节能的焊接技术，以响应全球对绿色、可持续发展的呼声。

* 更先进、更高效的材料处理技术，以进一步提升产品的性能和寿命。

总之，HELLER将继续引领回流焊接技术的发展方向，为行业的进步和繁荣做出更大的贡献。

3、 近些年来汽车电子市场迅猛发展，为了提高产品的可靠性，减少或消除焊接过程中的空洞变得尤为重要。目前，真空回流焊接仍然是降低焊接空洞率的有效方法之一。现在实现＜1%的空洞率是否已经到极限，未来是否还有进步的空间？

随着汽车电子市场的快速发展，对焊接工艺的要求也在不断提高。目前，真空回流焊接技术在降低焊接空洞率方面已经取得了显著成效，能够实现低于1%的空洞率。然而，是否已经达到极限并不意味着没有进一步改进的空间。

首先，需要指出的是，焊接过程中的空洞形成是一个复杂的物理和化学过程，受到多种因素的影响，如材料性质、焊接工艺参数、环境条件等。因此，即使当前的技术能够实现较低的空洞率，仍然有可能通过进一步研究和优化这些因素来进一步降低空洞率。

其次，随着新材料和新技术的不断涌现，可能会出现更加先进的焊接方法和技术，从而进一步提高焊接质量和可靠性。例如，一些新兴的焊接技术，如激光焊接、超声波焊接，在半导体领域的TCB及Hybrid Bonding等，可能具有更好的焊接效果和更低的空洞率。

此外，随着智能制造和自动化技术的不断发展，焊接过程的控制和监测也会变得更加精确和可靠。通过引入先进的传感器、控制系统和数据分析技术，可以实时监测焊接过程的状态和参数，及时发现和纠正潜在的空洞问题，从而进一步提高焊接质量和稳定性。

针对空洞率控制的问题，取决于客户为了达到可靠性要求及热传导性要求所定义的空洞比率，在此基础上，如何提高真空制程的效率对于生产来说也显得尤为关键。目前，HELLER正致力于开发并即将推出双轨高产能系统，相较于传统的单轨真空炉，其产能可提升四倍。

HELLER将持续关注并投入这些新兴领域，坚持以客户需求为导向，研发更多解决客户痛点和难点的产品。

综上所述，尽管真空回流焊接技术已能实现较低的空洞率，但未来仍有巨大的改进和优化空间。通过不断的研究和创新，我们有信心进一步提升汽车电子产品的可靠性和性能。

4、您认为生成式人工智能的出现与快速进步对于电子制造行业将带来哪些变化？对于HELLER来说如何应对？

　　随着生成式人工智能的崛起与飞速发展，电子制造行业正经历着前所未有的变革。其中，生产效率的大幅提升、成本的显著降低以及产品设计的持续优化等方面均得益于AI技术的广泛应用。HELLER作为行业内的佼佼者，始终保持着开放与进取的态度，积极拥抱这些变革。我们通过不断研发和应用尖端的人工智能技术，显著提高了产品设计与客户现场服务的效率。例如，借助人工智能系统的高效检索功能，我们能够迅速从庞大的工程设计数据库中提取所需信息；同时，基于数字化的丰富经验知识库，我们能够快速为客户提供现场问题的解决方案。这些创新举措不仅提高了新产品的开发效率和服务效率，更进一步增强了HELLER的竞争力，巩固了我们在市场中的领导地位。

5、 HELLER在2023年进一步加大中国的投入，您如何看待中国未来的市场？您认为目前中国市场有哪些新的需求出现，公司将提供哪些适合中国的解决方案？目前，中国也出现了产能向东南亚和墨西哥转移的情况，HELLER将会如何布局？

HELLER在2023年进一步加大在中国的投入，这表明我们对中国市场的未来持乐观态度。中国作为全球最大的电子制造基地之一，其市场需求持续旺盛，尤其是在新能源、物联网、可穿戴设备、汽车和医疗等领域，对高质量的热处理解决方案的需求不断增长。

面对这样的市场趋势，HELLER将提供一系列适合中国市场的解决方案。首先，HELLER在新技术和新工艺方面一直保持着领先地位，如真空炉、甲酸炉等，这些技术将有助于提升中国电子制造业的生产效率和产品质量。其次，HELLER还将通过提供定制化的服务，帮助中国客户降低成本、提高生产效率，并满足日益严苛的市场需求。

同时，随着中国制造业成本的上升，部分产能向东南亚和墨西哥转移的趋势也日益明显。面对这种情况，HELLER可能会采取以下布局策略：首先，HELLER可以在东南亚和墨西哥设立分支机构或合作伙伴，以便更好地服务当地客户并提供技术支持；其次，HELLER还可以针对这些地区的市场需求，研发和推广适合当地生产环境和成本结构的热处理解决方案；最后，HELLER还可以加强与当地政府和行业协会的合作，以便更好地了解市场趋势和政策变化，从而做出更准确的业务决策。

总之，HELLER在加大对中国市场投入的同时，也将密切关注全球制造业的产能转移趋势，并采取相应的布局策略，以确保在全球市场竞争中保持领先地位。