中国电子制造市场趋向多品种、小批量的模式，你们如何适应这一变化？
电子制造业的两大趋势是小型化和连接科技的不断进步，而在小型产品或零件的生产加工中，粘合剂起着非常重要的作用，微型连接件已经几乎被完全淘汰。

先进的点胶喷射系统不仅可以用于大型的大规模生产，也适用于小规模生产。点胶喷射系统可进行快速设置，可根据生产需要进行设置。采用模块化设计，便于配置，可广泛兼容各种不同的介质。所以，没错，我们所看到的行业趋势是小型化和多样化。

近年来点胶工艺技术有哪些新的发展？

如今的电子行业和半导体行业对微点胶应用的要求很高。高品质意味着：小而稳定的胶点，高速喷射连续胶点，可兼容高粘度、甚至不均质的难喷射介质。

传统的压缩空气点胶系统已无法满足市场需求。取而代之的是更为先进的基于压电技术的电控微点胶阀，并配合优质的粘合剂。

流体科技正在迅速发展，例如市场上已经有了多功能粘合剂。为了适应市场变化，微点胶系统需要针对新的介质对点胶参数和系统部件进行优化升级。

本次展会你们公司带来了哪些新的产品和解决方案，和过去相比增加了哪些功能和创新技术？

微密斯于2001年开始生产基于压电技术的微点胶系统，我们以专业的技术知识和行业领导者的地位在世界范围内享誉盛名。

今年我们展出了最新的基于压电技术的MDS3280微点胶系统。系统采用了新的液盒连接技术，按下卡扣就可以取下液盒，加热块集成在液盒部分。这是一款易于操作使用的、迅速和便捷的系统。

我们刚刚发布了最新的一项技术发明，即 DST ，动力冲击技术（dynamic shockwave technology）。这项新技术的发明意味着驱动器技术的革新，可在最小的冲程达到极强的动力和极高的精度。

微密斯点胶科技已在世界范围内获得DST技术的专利，并已将这项技术集成到MDS1500系列微密斯微点胶系统的第一款产品中。

你对未来市场有怎样的的预期？有哪些有利和不利因素？

我们认为，市场的未来发展一定是趋向小型化。产品在不断缩小，小型科技电子类产品占有相当的市场份额，智能手机是主要部分，LED科技，OLED打印都是未来的热议话题。

目前，点胶行业中，一些制造商已经可做到120μm的胶点，正在向90μm甚至更小的胶点发展。

二十年前，当我们决定研发并投资微点胶技术时，还没有意识到电子市场的发展会如此迅速。想要在这个领域取得成功，企业必须做到专注和专业。对于我们这一行业而言，这意味着，我们致力于更加完美的微点胶方案，努力做到更小的胶点，以及更高速、更精确的点胶。