SMTC: 请您先简单介绍一下公司的基本情况

彭总：新迪公司是2003年从台湾来到中国的，公司一直致力于电子制造业上中下游的激光和热工学设备的开发应用，2008年之后，我们跟国际大客户一起，把服务网点开拓到了全球各地，公司主要产品是激光条码雕刻机，智能回流焊，半导体封装设备等。

SMTC:你们公司的智能回流焊产品和智能条码雕刻系统的 "智能 "主要体现在哪里

彭总：第一，我们的产品开发都会以降低对技术人员经验的要求为目的；

第二，在产品精度、稳定性、细节等方面都力争做到完美，装备业发展到今天，各个厂家产品的功能上差距已经很小，产品差距就体现在细节；

第三，我们有很多国际大客户，我们在跟这些企业的合作中学习到了很多先进的经验，这些经验可以要来帮助中国本土客户实现智能化生产。

SMTC:智能制造、智慧工厂发展遇到的主要问题是通讯方面的，贵公司在这个方面有哪些开发计划或者解决方案？

彭总：第一：我们的设备本身有很多检测传感装置，甚至在一些同业者和客户考虑不到的细节方面，我们都会对数据进行检测和收集，尽可能做到细节全覆盖；

第二，我们开发了集中远程监控系统，可以对整个工厂的激光、回流焊及其他设备统一管理，把这些设备的数据连接到我们的远程监控设备，这样就可以进行数据集中采集和集中输出。我们的集中监控系统理念是OMO " "onemanonemachine，未来只需要一个人就可以在监控室监控整个工厂的某一种设备，各种报表、维保、故障、诊断都可以集中输出到监控系统。

第三，通讯和输出能力结合，我们的设备全部集成了API的通讯接口，可以进行跨语言无缝通讯对接，任何IT工程师拿到我们的开发包都可以方便的接入他们的系统，得到他们想要的数据。

第四，我们的设备具有自学习能力，可以进行系统诊断并生成建议报告，让设备正真做到为人服务。

SMTC:贵公司如何应对产品小型化带来的挑战？

彭总：小型化要求高集成和高精度，2008年，我们成为业界第一家真正做到0201组件回流焊量产的企业，2010年做到01005组件的量产，2016年完成03015组件的验证，现在已经开始量产。

激光雕刻设备，在2012年，我们成为业界最先做到1x1mm二维码里面放下16位内容的企业。

我们在台北的团队已经有了半导体经验和成熟产品，在组件小型化方面，未来封装和SMT工艺之间会有融合的趋势，我们已经有了SIP封装，晶片级封装的成熟产品，未来可以很好的应对产品小型化需求。

SMTC:请问贵公司会如何帮助客户解决生产中出现的各种问题，可以举例说明？

彭总：遇到问题我们会以全员参与、专家讨论的方式进行会诊，再细化到各个部门具体执行，设备本身我们有100%能力处理好，还会帮助客户进行产品制造工艺的优化，我们有一个专门的工艺研究部门，可以帮助客户改善他们的工艺水平。

前几年0201组件刚刚导入，时间非常紧迫，很多厂家并没有完全准备好就要进入量产阶段，我们的专家顾问、研发团员就来到客户现场，针对回流焊测量数据并分析、汇总，在两周内就拿出了完善的解决方案，帮助客户一次性就把良率提高到了99.97%。正是因为这样的原因，很多大客户都开始认可我们的执行力和工作效率，这也给我们带来了很多订单的回报。

SMTC:请您谈谈针对贵公司产品所在的行业，目前面临哪些困扰、技术瓶颈？

彭总：第一，在基础材料和元器件方面，对进口的依赖性太大，我们虽然会购买国际顶级的元器件，但是也希望以后能有国产优质器件进行替代，

第二，工业物联网会是未来的发展方向，但互联网人才比较欠缺，我们目前只能在台湾、印度等地寻找合适的软件工程师，我们的优势是可以在全球寻找人才。

SMTC:由于中美贸易战的冲击，有很多零部件厂商计划向东南亚转移，您对此有什么看法？对你们有哪些影响

彭总：企业外流是一个大趋势，就像牧民追逐丰盛的水草，很多国家都经历过，贸易战是一个催化剂，但我们很早就对此做了准备，在很多国家都设有自己独立的网点，我们的大客户原本就覆盖全球，为了适应他们的要求我们也很早就开始全球布局，未来中国的订单可能会有下滑，但海外的订单反而会增加，但是海外销售成本会大幅升高，可能会对我们的盈利造成影响。

SMTC:请您谈一下贵公司对于今后在中国市场的发展愿景。

彭总：受贸易战影响，中国市场短期内可能会受到伤害，但长期看很多企业可能选择回流，因为海外的产业链并不完善，因此我们2019年还会持续增加研发投入，加速全球布局，并涉足上游产业，我们以前是服务先行，后面也会增加海外市场开拓能力。

SMTC:您提到涉足上游产业，能不能谈谈公司在半导体领域的发展规划

彭总：我们在台北有成熟半导体产品，将来希望把制造和服务转移到中国，研发部分还是留在台湾，制造和服务转移到中国，可以缩短交货期，提升售后服务品质，但这个过程需要时间。