铟泰公司是全球领先的材料制造商和供应商，公司成立于1934年，在中国、马来西亚、新加坡、韩国、英国和美国均设有技术支持机构和工厂。服务于全球电子、半导体、薄膜和热管理市场。在本次NEPCON ASIA展会现场，《SMT China 表面组装技术》杂志社有幸邀请到了铟泰公司（铟泰）亚洲区大客户经理虞沈捷进行了面对面专访，集中围绕5G、高可靠性、产品小型化等热点问题及行业走向进行了深入交流。

以下是采访实录：

5G将会带来电子制造行业加速的转型升级，你认为电子制造工艺与可靠性会面临哪些挑战与机遇？

我们公司在5G领域的应用主要分两部分：一是通讯类 " "例如基站、通讯设备与服务器等,这属于5G基础建设领域；另外一部分包括智能汽车、物联网相关配套等。

通讯类产品对于高可靠性、低空洞、高散热有严格要求，我们有全系列产品满足相关需要。产品包括锡膏、预成型焊片、助焊剂、焊锡丝等。除了基础建设，当前智能汽车和自动驾驶发展迅速，这些也都属于5G的范畴。针对这一领域,我们的高可靠性产品可以很好地满足市场的目前和研发需求。

我们全球有五家工厂获得了IATF16949认证。它是汽车行业非常严格的一个质量认证。

我们的高可靠性材料涵盖了全系列产品。举例来说，汽车上会用到一些传感器,这些传感器的封装就属于半导体领域，而我们提供行业认证的高品质半导体封装材料,如锡膏和助焊剂。针对其他一些通讯类应用，我们都有配套材料解决方案 " "我们致力于用材料推动5G的发展。

作为行业领导者，铟泰相比竞争对手的优势主要体现在哪些方面？

我们有三个优势：第一，5G的应用覆盖全球，我们是全球服务商，可以提供落地服务。我们在美国、欧洲、亚洲都有自己的工厂，最近印度工厂也马上要投产了；第二，我们专注于高可靠性材料，5G高端领域都会要求使用高可靠性材料。更不用说汽车电子，我们是焊接材料领域独一家拿到IATF16949认证的供应商；第三，我们旨在解决目前问题和探讨未来发展方向的技术合作项目很多，与行业内客户或者合作伙伴有多种项目。我们最近就有关于细间距元件应用的新的研究成果。

对组件密度更高的更复杂电路板的需求不断增加，意味着SMT组装操作和生产面临更多挑战。你们如何应对？

当前电子元器件尺寸已经达到了0201、01005，将来的话应该会到达008004，铟泰和业内领先的企业客户一起在做这方面开发，并且已经获得了一定的成果.我们针对008004产品重新设计了我们的助焊剂、锡粉，并与客户精诚合作共同优化相关工艺。这是针对此类应用的全新开发，新的产品预计在近期推向市场。我们通过新的实验室合作开发获得了非常充分的数据，这些数据证明了我们的产品和解决方案可以满足细间距应用的要求。

2019你们公司如何应对市场的快速变化？如何帮助你们的客户？

现在市场的导向我认为大概有三点：第一是现在汽车电子对可靠性要求越来越高；第二是工艺复杂性越来越高，很多客户对于阶梯焊接、不同温度选择的要求越来越多、有高温、中温、低温需求，有的甚至同时涵盖三种需求；第三是细间距要求，随着产品集成化程度越来越高、产品越做越小，对细间距要求越来越高。我们认为这三点就是未来一两年内我们可以看到的行业趋势，针对这个趋势我们也会有相应产品和解决方案。

能不能具体介绍一下未来会有哪些新产品？

我们目前已经有一些常规的低温材料。针对中温材料我们也即将推出180度左右的新材料和技术，满足对中低温高可靠性尤其是跌落测试可靠性的需求。高温305合金方面一直是我们的强项，也一直在研发高铅合金的替代合金，有不错的成果。针对高可靠性，我们的产品已经拿到MS184韩国现代认证，我们的五家工厂（包括中国工厂）已获得IATF16949认证 hellip; hellip;新的高可靠性合金也即将发布。细间距方面，我们有自己的六号粉，以及新的助焊剂，这些都是为了满足细间距应用需求而开发设计的。我们根据不同的需求和工艺做出相应推荐，这也是我们一直秉承的 "From One Engineer to Another "精神的延续。