&"&"采访铭赛科技销售总监刘金保先生

铭赛科技参加8月28-31日在深圳举办的NEPCON South China 2017展会，现场展出高精密压电喷射阀、在线式视觉喷胶机、桌面式视觉点胶机、视觉微点焊机等设备，以及针对个人智能终端关键部件及半导体领域应用的先进自动化解决方案。

SMT China在展会期间采访了铭赛科技销售总监刘金保先生，讨论铭赛科技近年的发展情况及公司未来的市场战略布局。

刘总介绍：常州铭赛机器人科技股份有限公司是国内领先的点胶、微点焊、焊锡及智能生产线等自动化设备供应商，致力于个人媒体终端关键部件及半导体领域的连接、装配、检测等自动化解决方案的研发、生产、销售。

公司是由哈尔滨工业大学、深圳市创新投资集团有限公司等投资参股的高新技术企业，是 机器人技术与系统 国家重点实验室（哈工大机器人研究所）的重要科研成果转化基地。

公司成立于2008年4月，经营面积22000平方米，配备先进的检验检测设备并建立了关键技术实验室，拥有一支专业的研发和管理团队。

主要产品包括点/喷胶机、视觉微点焊、焊锡机及智能化自动生产线，核心工艺产品包括精密压电喷射系统、精密微压力机头等。

铭赛在深圳NEPCON展出的产品主要有以下四类：

1） 桌面式视觉点胶机：VS-300是一款高精度视觉点/喷胶机，在性能、易用性、可靠性等方面均达到了行业领先水平，平台重复定位精度可达0.01mm，满足行业用户对于生产效率和工艺质量的极致追求。

刘总说：我们从2015年开始推出视觉点胶机，此前国内少有同类产品，国外品牌基本占领整个市场，我们的视觉点胶机及时填补了国内在这方面的空白。

2） 高精密压电喷射阀：PJS-100具有业界先进、国内领先的微量喷射式点胶技术和稳定性，可以广泛应用于先进半导体制造和移动电子设备封装等领域的非接触式喷胶作业，同时适应锡膏，银浆，热熔胶，厌氧胶，红胶，UV胶，水胶等多种类型的流体喷射，可配合点胶机或自动线使用，实现高速连续长期生产，大幅度降低客户使用成本。

刘总说：这是铭赛2017年推出的新产品，是第二代产品，产品精度和稳定性可以与德国、美国竞争厂商相媲美，最小可实现0.2mm点胶直径。

3） 在线式柜式视觉点胶机：GS-600是一款基于半导体封装和SMT最新点胶工艺要求而开发的高速高精度、全自动在线式喷射点胶系统，采用更稳固的大理石框架结构、更高效的直线电机传动、压电式喷射阀和百级防尘设计，满足行业越来越苛刻的点胶工艺和系统稳定性的要求。主要应用于晶片/芯片的一级封装underfill、overfill、edgebond，以及SMT二级封装的underfill、encap、overfill等工艺。

刘总说：GS-600集成了丰富的工艺组件，可选择底部加热、自动称重、自动清胶、激光测高、在线UV曝光、等离子风枪等多种功能模块组合。同时，针对半导体封装和SMT行业特点，可选配前道预热及物料检测，后道保温及作业质量检测，进一步提高智能化水平，提高生产良率和系统稳定性。国内这种在线式视觉点胶机以前主要是从美国和韩国进口，现在我们这个设备已经在国内一些知名封装厂中应用。

4） 微压力点焊设备：DW-200S是一款可一次动作完成除漆与焊接的视觉微点焊设备，其闭环控制电源、微压力机头、CCD智能运动平台、全新焊接工艺等方面均达到了行业领先水平，满足行业用户对于漆包线焊接生产效率和工艺品质的极致追求。

刘总说：随着智能手机等便携设备越来越小，越来越薄，其内部零部件多已采用微型部件，比如微型线圈、微型马达、微型扬声器等，并且采用电路软板。微压力点焊设备正是为了满足这样的发展需要而研发的。我们的设备可以精确控制微压力和能量（电流电源），最小可实现40g高精密焊接，时间精度0.01秒，特别适合高端智能手机制造，是目前国内顶尖的设备。

刘总表示：铭赛科技依托哈工大机器人研究所，拥有深厚技术研发实力。2014年以来，我们聚焦于智能手机相关元器件及半导体领域的自动化解决方案，已经发展成为国内领先的视觉点胶、微点焊、压电喷射系统及智能生产线等自动化设备供应商，我们客户不仅限于国内，在新加坡、马来西亚、韩国、瑞典、波兰等国家也有我们的客户。

预计未来几年智能手机市场将继续保持平稳，数量增长将趋缓，但会加强手机差异化及创新功能的发展，比如曲面屏、全面屏、立体声、多摄像头等，制造工艺要求会越来越高。我们必须跟上技术进步的要求，深入研发，保持领先。我们未来的市场战略布局是进一步向手机产业链上游扩展，包括从组装、二级封装向一级封装扩展，满足自动化和智能制造发展的需要，为业界提供更先进完备的自动化设备和解决方案。（SMTC@ACT）