全球领先的光学和X射线检测系统供应商Viscom AG，近日在NEPCON China 2018展示全新3D-AXI检测系统---X7056-II, 以及一系列用于全面质量监控的智能软件工具，为实现生产线全面无缝集成及可追溯性提供智能检测解决方案。

Viscom中国区销售经理李伦金先生表示： 近几年，电子制造行业快速发展，随着电子元器件的尺寸越来越小，电路板上元器件密度持续提高，对于我们检测设备也不断提出了更高的要求。

一方面，X射线, AOI ,SPI, 这些检测传统设备的精度在不断提高，另一方面，检测技术从平面（2D）检测向三维（3D）检测过度发展。同时，为了满足工业4.0及‘中国制造2025’发展的需要，电子制造工厂从自动化向智能化智慧工厂转型，业界需要更加智能化的能够全面互联互通的测试设备。 李经理说。

李经理介绍：作为业界领先的智能检测系统供应商，Viscom是工业4.0的践行者和领导者。我们不仅拥有许多具体的先进检测技术设备，比如X-ray, AOI ,SPI等，还具有能够满足所有设备互联互通的系统管理软件---Quality uplink，这是我们为满足工业4.0的需要专门研发推出的解决方案。Quality uplink 实现包括SPI, AOI和X-ray，所有Viscom检测系统可以在生产线内高效互连，用于手动和全自动检测，并在保持最佳3D图像质量的同时达到最高产量。Viscom智能检测工具确保实现生产线内的无缝集成、全面的可追溯性以及持续的流程和质量改进。

我们的Quality uplink互联互通解决方案，不仅可以连通我们Viscom自己的各种测试设备，而且可以连通整条制造生产线上的其他所有设备，包括贴片机、印刷机、焊接设备等，也包括其他厂商的各种检查检测设备。 李经理强调说。

为了能够使运营商快速轻松地访问所有基本数据和图像，Viscom Quality uplink向上传输功能智能地链接不同检查口的结果。此外，Viscom系统可以自动与贴片机和锡膏印刷机进行通信，并影响其参数（闭环）。另一方面，Viscom Open Interface 4.0使已决定使用Viscom 3D-AOI系统的客户能够将他们的结果与锡膏检测的结果结合起来进行联网评估，即使SPI系统不是来自Viscom。所有Viscom解决方案还通过SMEMA协议以及新的爱马仕标准进一步支持M2M通信。

为了满足新型智慧制造生产的需要， Viscom还推出了一站式检测确认软件系统（verification station）。李经理说： 一站式检测确认软件系统是一个软件与硬件结合的系统，将传统的在产线流程中多站的检测确认，整合为一站式确认，这也是客户向工业4.0发展提出的新要求，是未来的发展方向。

Viscom进入中国十几年来，重视本土客户的支持服务，及时响应客户要求，加强员工培训。李经理说： 2017年，Viscom在惠州新建了应用中心，目前我们的服务支持站点已经遍布中国主要地区和城市，员工超过30人，每年在中国安装100-200台测试系统。2018年我们会继续投入，研发推出切合中国实际需求的、点对点解决方案，同时针对工业4.0及中国制造2025的发展方向，继续研发能够实现智能编程的各种智能检测设备，满足未来发展的需求。

新一代3D-AXI在线检测系统X7056-II

Viscom的新一代3D-AXI检测系统---X7056-II, 在德国、美国和中国分别获得了重要奖项，其功能特点是fast flow 小于4秒钟，真正实现3D 检测和切层检测。 李经理介绍说。

X7056-II 3D AXI 是 Viscom非常成功的X7056系列中全新重新设计的后继产品，X7056系列得到了世界上最先进的电子制造商的广泛认可。它具有创新的硬件和软件功能，并且在德国获得了著名的productronica创新奖以及在美国获得了新产品介绍奖。配备创新的xFastflow高速处理系统，X7056-II现在能够同时处理3个PCB，从而将处理时间（进板和出板）缩短到4秒以内。由于节省了时间， 3D检测在原来单个选择的基础上大大得到了扩展。更短的检测时间和出色的检测结果可降低成本、提高产量并减少产品报废，从而最大程度地降低不必要的高报废量造成的环境影响。此外，通过最先进的平面CT软件算法，可以对焊点进行高度精确的3D数字重建。最有效地减少干扰结构。通过切片可以方便地提取具有复杂部件重叠的双面PCB的层，并且可以比以往更加精确和容易地揭露缺陷。

X7056-II为未来做好了准备。它是根据最新的工业4.0和智能生产要求设计。它配备了一系列先进的智能互联软件工具，即使通过您的智能手机APP，也可以方便地实现全线集成和智能统计过程控制。