SMTC：在本次展会上，你们公司带来了哪些新产品或解决方案呢？

陈主任：这次展会我们带来了全新的TR7600F3D系列和TR7600 SIII系列第三代X射线检测机。新产品有更高的分辨率，更快的速度，帮助客户更好地检测产品。还有断层扫描功能，可以检测到表面看不到的缺陷，通过模拟分析，审查出潜在和隐藏的焊点问题。这些功能可以帮忙客户达成生产上良率的管控和品质的管控。我们最大的机会点就在于提升品质，良率和效率。另外， AOI也是我们的强项，TR7500QE Series, 配备1200万像素的相机，方便检测元件侧面的缺陷。我们还有升级版的TR7700Q，它可以採用1 micro meter (μm) 分辨率检测元件更加细小的产品。

SMTC：电子产品功能越来越强大但是体积却越来越小,推动封装和印刷电路板向小型化的方向快速发展。在这个大趋势下你们公司是 如何应对随之而来的挑战？

陈主任：我们新产品的分辨率提高，即便是非常小的元件，像英制0201，0402，008004元件，我们的设备都可以检测得到。另外还有技术和软件的开发，一起来应对客户需求。另外公制0201是目前业界最小的尺寸，我们的设备都可以检测得到。这些小尺寸元件在手机及穿戴式装置等消费性电子产品中都有应用。我们的设备主要的应用领域在消费电子，汽车电子和网通产品。

SMTC：智慧工厂是当前熱门的话题,目前发展遇到的主要问题是通讯方面的，你们公司在这个方面有哪些开发计划或者解决方案？

陈主任：像刚刚提到的X射线检测仪就是可以更好地检测通讯产品，像服务器，可以突破一般AOI看不到的问题。通过分层检测，可以检测到更底层的缺陷。无论是X射线检测仪和AOI在网通方面都有很多的应用。我们在软件方面有开发良率管理系统YMS，可以与工厂的EMS系统工厂相连接，远端遥控生产状况。我们在智慧工厂方面做了很多努力，我们希望我们的机台除了带给客户好的设备之外，还可以方便客户进行中央管控。YMS在通讯协定上可以与客户的系统进行整合，可以输出检测结果。我们的許多客户都有用到这样的功能。