(本文系《表面组装技术SMT CHINA》杂志社主编赵雪芹女士亲撰之采访稿，并刊登在SMT CHINA第10/11期第19-20页，仅限于SMTC读者以及业内人士参考，不得作为其他商业用途！今发现业内媒体未经本杂志社同意，私自在其微信上盗用此篇文章，望该媒体主动删除此篇文章，卸除所谓 原创 的禁令；否则本社将纠察到底。版权所有，违者必究！)

&"&"采访环球仪器亚洲区总经理吕志鹏博士

在8月29-31日举行的NEPCON深圳展中，环球仪器展出其自动化设备组合的最新一员超级灵活的Uflex™自动化平台，它打破传统自动化解决方案单一功能的框框，可以在现场重新配置以操作新的工序，大大降低生产成本及加快产品上市速度，并大幅缩短设备投资的回收期。

SMT China在展会期间采访了环球仪器亚洲区总经理吕志鹏博士，讨论中国电子制造与SMT技术的发展趋势，以及环球仪器应对自动化和智能化发展的策略。

问：环球仪器今年展出什么设备？

答：环球仪器今年是过去七、八年以来第一次在中国南方参展，这次我们带来了四款新产品，其中最引人注目的是Uflex，是去年在欧美推出的，反响非常好。

Uflex配备了三个独立速释的工具模块，可以配置三个不同工具，如上螺丝、点胶和热压。明年还会增加到四个工具模块，进行四种不同应用。

为了改变以前的自动化设备在更换功能时，难以进行新的应用编程，Uflex用了一个类似智能手机的APP这种方式，让厂家从云端下载编程。比如说过去是点胶，现在改为插件或上螺丝，可以到我们公司的网站把这个新的应用下载，半天时间就可以重新设置这个自动化机台去进行新的工序。

Uflex很适合使用在新品导入上，过往可能要动用三、四台机器才可以做一个样品，但现在只需要一个Uflex就可以完成所有工序。

第二款产品Flexbond也是为了应对消费电子产品的生产挑战，比如手机和手提电脑都追求又轻又薄。过去为什么没法做得更薄呢？就是因为要使用连接器，它本身就有一定的厚度，为了去掉这个瓶颈，干脆去掉连接器，改为采用软板，用热压方式连接。

热压技术已经由来已久，Flexbond是全球第一款高速自动化热压设备，一小时可以组装1800件，支持批量生产。一些在国内的国际性大型EMS代工厂，已经采用了这款热压自动化高速平台，来生产手机了。

第三款产品叫AdvantisV，Advantis是我们以前的品牌，这个V代表价值，适合注重性价比的亚洲市场。除此之外，我们还展示了FuzionOF异型插件机，它解决了在大型电路板上异型件组装的难题，比如大的连接器、转换器、电解和电容，等等。

举个例子，DIMM连接器是长条型设计，带着288只引脚的大容量记忆体，过去难以进行自动化组装。现在采用FuzionOF异型插件机，就能实现自动化组装DIMM连接器，在全球包括中国大陆已经售出许多台。

问：请问自动化对于异形设备的需求是否很大？

答：自动化的需求非常大，现在不仅是大型企业，甚至是中小企业也意识到自动化异型插件的需要，原因不仅仅是替代人工，最重要的是能够不经人手。比如，有一个客户要做一个价值很高的电路板，应用在一个很重要的服务器里面，销售到东欧或者北非这些服务网络不齐全的地方。如果用人手插件，可能有虚焊或者弯角没有插到位，万一到了客户手中才发现问题，难以找人去修理。所以这个客户宁愿以自动化来取代人手，提高产品的质量、长期的稳定性和可靠性。

问：请问你们设备的精度能达到多高呢？

答：这次展出的设备有一款叫FuzionSC，精度达10微米，即1/100毫米，这个精度能够满足客户最独特的需求。比如一家台湾知名的晶圆代工厂，要为一个要求苛刻的客户做芯片和记忆体的组装，几乎向客户推介了所有品牌，最后确认能达到技术指标规格的只有我们一家。因此，这款产品从过去两代起，都指定用我们的设备来组装其中央处理器和记忆体。所以，我们在高端半导体高精度组装的市占率非常高。

问：请问贵司的贴片机跟其他品牌比较，最核心的竞争优势是什么呢？

答：贴片机一般分两大类，即高速机和泛用机。高速机就是组装小型的电阻和电容等，泛用机是组装较大的元器件，比如IC集成电路及异型元件等。

在高速机方面，我们的优势在处理大板(610毫米 X 1300毫米)方面，即生产工业用的产品，可以在很大的区域内实现最高的精度(10微米)。在泛用机方面，不管是生产手机或大板，几乎绝大部分客户是选用环球仪器的设备。

问：请问贵司在中国市场的现况如何？

答：中国对我们来说是十分重要的市场，销售额占公司整体的一半，而且上升趋势明显。我们截至今年七月的营业额已经超过去年一整年，全年预期有双倍的增长。而中国华南区的市场规模比华东区要大很多，环球仪器超过七成的生意来自华南区的，华东区和北方占三成。

环球仪器在中国已经超过100名员工，平均分布在上海及深圳，上海是亚洲区总部，集中公司主要部门，深圳侧重销售和售后服务。

问：贵司认为未来市场的需求主要来自哪些方面？

答：现在市场的活跃程度有加速的趋势，主要来自五大领域。第一块是传统的电子组装业；第二块是便携式产品、手机及手提电脑等。第三块是汽车电子，现在大家在谈的无人驾驶汽车，就需要很多新的功能，驱动了电子方面的革新。第四块是物联网，比如RFID的组装和生产的需求增长得非常快。最后一块也是越来越多需求的，就是穿戴式电子，新的应用层出不穷。

除了在产品领域外，厂家对传统的加工制造业也提出了新的需求，最明显的需求就是智慧型工厂。过去的机器转得快品质好就满意了，现在还需要知道机器上的50个元器件，在生产过程中消耗了多少，要跟ERP企业管理系统连接，让采购部立即下单补货。

还有就是机台运行的状况，一天24小时内，到底运行了多少时间？如果运行时间不高，就要找出原因，如是否有磨损，是否需要保养？我们跟客户合作开发智能工厂，将机台的运行状况、供应链、品质控制等都结合到一起了。

问：您对SMT市场发展状况怎样预测呢？

答：在10年前，SMT设备的全球年销量大概有36亿美元，到去年只有26亿美元，但从今年开始有回升的趋势，预期今年可能升到30亿美金以上。

这里有几个原因，第一个是这个市场是不可取代的，还是需要电路板组装。第二个原因是许多EMS或ODM厂家过去买了很多设备，但因为整体需求没有明显成长，所以设法推迟更新设备的需要，可如今已经到了再拖下去就影响到生产力的地步，需要认真考虑购置新设备了。

从全球布局来看，欧美的电子组装业几乎没有什么增长，有一些大厂商可能有一条新品导入线在那里做研发，真正量产都到中国来，所以电子组装业的产品研发仍留在美国，但制造中心是亚洲。各大ODM和EMS厂家的投资重心还是在亚洲，主要是中国大陆。

问：现在有电子企业走向东南亚发展，你们在这些地方的布局如何呢？

答：我们看到真正把表面贴装工序移到中国以外的比较少，大部分都是在中国生产电路板，在东南亚进行下一步简单的组装，但也不排除这些工厂在几年会后变得更加成熟，厂家把表面贴装这样高阶的制程转移至更低成本地区的可能性。

环球仪器在马来西亚槟城设有办事处，并在泰国、菲律宾、印度尼西亚、新加坡、越南和印度都有销售和服务团队，我们已经逐步在布局了。（SMTC@ACT）