NEPCON SOUNTH CHINA 2015独家专访Nordson ASYMTEK中国销售总监何兆璋先生

《SMT China》：《中国制造2025》规划正在逐步推进，智慧工厂和智能制造迅速崛起，这将给电子制造市场带来哪些影响和机会？

ASYMTEK ： 中国制造2025 是产业转型升级的重大战略。在此战略指引下，产业链向附加值高的上游延伸，电子制造业向定制化、精细化转型，迎合多样化的可穿戴设备时代；政策扶持推升产业升级速度，产业转型升级的预期将有助于打开长期增长空间。

电子制造是一个全球化的产业链，产业链的顶端是像苹果这样具有创新能力的企业，未来电子产业升级也是一个大的趋势。通过技术创新，能给电子制造行业带来更理想的生产效率，这也是制造业发展的核心所在。此外，以自动化、数字化为基础的智能化生产也在逐步被关注和应用，工业机器人与信息网络大有融合应用的发展趋势，为产业升级带来新的思路。

新一代信息技术的蓬勃发展，为电子制造业与信息技术的高度融合打下基础。通过物联网、云计算和大数据等新技术与传统制造业深度结合，可以实现智能制造，显著提高生产效率，降低成本。

《SMT China》：可穿戴电子产品和物联网正在成为行业发展热点，针对这些新的领域，贵公司近年有哪些成功的产品技术和应用解决方案？

ASYMTEK：可穿戴设备和物联网代表了移动电子产品的未来趋势，更轻便，更快捷，更高效，更智能。Nordson ASYMTEK的产品积极顺应变化趋势，标准闭环工艺控制功能和简易的用户操作界面，能轻松完成技术操作和设备维护。点胶程序和CPJ+设置能在同一家工厂以及全世界的Nordson ASYMTEK点胶机之间轻松转移，初始设置过程快速，易于使用，关键工艺参数具有可追踪性。工艺过程完全在机器控制之下，可最大避免相关的人为调整的错误。不同的产品能兼容多种Nordson ASYMTEK系统的在线实现设备监控、软件升级、故障诊断、后台数据分析等顺应物联网趋势的新技术，提高了传统机械制造的效率，更便于信息的及时共享和使用。

《SMT China》：贵公司在本届 NEPCON 展会上展示哪些产品或技术？这些产品或技术对电子制造业的重要性？

ASYMTEK：电子制造业 泛智能化 需求的扩散，使得智能终端产品在整合众多跨界功能的同时，更要进一步追求重量与体积的微型化，更加轻薄便携。未来几年在这种市场趋势下，我们服务的设备制造商将面临着艰巨的挑战：越来越小的元器件，越来越高的安装密度，更大的耗电量，更高的散热需求，更严苛的使用条件，以及如何更有效地降低生产成本。2015年，在表面组装点胶领域的重大进展势必与如何有效解决这些工艺难题相关，比如如何实现更高精度的点胶，如何确保点胶工艺更高的可靠性，如何满足更复杂的点胶工艺需求。

这些难题在我们看来，既是挑战也是机遇。谁能更迅速地响应这些需求，提供满足客户甚至超越客户期待的产品和服务，也就意味着抢占了市场先机。

Nordson ASYMTEK的全新Conexis™ 系列表面涂覆系统– CX-3040/3041集成双阀点胶后拥有更大的点胶面积，同时能在更紧密的空间实现点胶。通过我们世界领先的专业技术、动态点胶的专业知识和一流的全球技术支持，更助于实现表面涂覆工艺自动化。

最新的集成新型ReadiSet™ 喷射模组的NexJet^"点胶系统，是能满足日益增长的UPH要求和高精度标准的理想选择，NexJet^"点胶系统的新型喷射模组能快速且轻松拆卸，并且无需工具即可重复安装。

我们推出的Quantum™点胶系统集成新型热熔胶喷射阀，可有效改善热熔胶点胶的工艺。热熔胶喷射阀能实现细胶线最小可达到300微米，结合Nordson ASYMTEK的标准闭环工艺控制功能和简易的用户操作界面， 能轻松完成技术操作和设备维护。

使用 Nordson ASYMTEK 的专利Fluidmove^" 软件和硬件功能，标准CPJ 可配合闭环控制并且自动进行胶体粘度补偿以保持固定胶量的重复性。流量校准功能保证了每个部件上一致的点胶量，增强了点胶的精确性，扩大了产量并且确保了改善工艺能力(CpK)的Takt时间。

Nordson ASYMTEK连续路径运动控制能避免点胶工艺过程中的原路回溯、加速和减速，因此能有效节约时间，增加UPH，更高效。点胶头在整个过程中维持着一个稳定的速度和方向，更可靠。

Nordson ASYMTEK的连续路径运动控制软件的特点是通过实现连续的高速点胶运动，当芯片间空间很小时能显著节约点胶时间。点胶头的程序设定是在准确的位置喷射精确胶量的胶体，实现喷射点胶。使用连续路径运动控制软件后，制造商将得益于更薄、更紧密的芯片间空间带来生产速度的增加。 (SMT CHINA MAGAZINE)