NEPCON SOUNTH CHINA 2015独家专访先进装配系统有限公司市场产品部经理朱杰先生

《SMT China》：《中国制造2025》规划正在逐步推进，智慧工厂和智能制造迅速崛起，这将给电子制造市场带来哪些影响和机会？

ASM：中国政府主导的 中国制造2025 ，与目前在全球制造业发展的 工业4.0 概念其实走的是同一个发展方向，即基于物联网的基础，将大数据、云计算等全新的互联网技术，揉入到制造业中来，并以降低生产成本，提高生产效率为目标，为整个制造行业带来全新的变革。对于电子制造市场来说，人力成本不断提高以及订单的持续变量成为目前最大的挑战，越来越多的订单流入了相比中国劳动力更廉价的东南亚新兴制造国家。我们认为，在这种挑战和冲击下，国内的制造企业不应埋头拼价格，而是乘机进行相应的产业升级，乘着 智能工厂 以及 智能制造 的东风，将原本停留在 工业3.0 甚至 工业2.0 旧时代的生产工艺及技术，一步实现到与欧美发达国家电子制造业相同的水平上来，整个过程有可能会持续十年以上，但能够勇敢地踏出变革的第一步，是这次产业升级的关键，也是我们必须抓住的机会。

《SMT China》：电子制造一直向微型化、高密度、高速度和高可靠性方向发展，未来几年需要解决的关键问题有哪些？

ASM：近年来，以智能手机为主导产品的电子制造技术发展，都是朝着微型、高速和高效的方向，类似01005（0.4mm*0.2mm）元器件的大量使用也不再只是假设。但是在这个发展过程中, 如何控制好生产良率将是关键。因此，从ASM现有设备的技术角度出发，我们认为以下两个方面是未来几年我们需要关注的主要问题：

1. 印刷：超小间距的元器件电路板印刷是整个工业的破发点，5号锡膏粉甚至6号锡膏粉的使用，已经成为一个必然趋势。如何通过镭射、激光切割以及纳米技术等应用，辅以先进的刮刀头设计，从而提高钢网下锡量，将成为重中之重。

2. 贴片：对于贴片技术来说，目前ASM公司设备所具备的控制技术及影像识别技术已经可以实现0201（公制）元器件的批量贴装。而这项技术的关键点，我们认为应该关注的是超小开孔的吸嘴设计，以及如何实现精度的长期稳定性。

3. 最重要的是如何通过生产线闭环控制，将印刷质量和贴片质量的信息实时反馈给系统，并通过系统进行相应调整，来控制好整体的生产良率。

《SMT China》：可穿戴电子产品和物联网正在成为行业发展热点，针对这些新的领域，贵公司有哪些成功的产品技术和应用解决方案？

ASM：针对可穿戴电子产品和物联网技术的发展，ASM公司关注到了这点并且已经着手开发相关的应用，目前已经了解到的将会体现在以下方面：

1. 增强型操作员 ：我们将通过可穿戴电子产品的辅助，以大数据为基础，将机器的实时需求通过网络主动发送到操作员的用户界面，并切明确告之操作员相应的技术操作，将过去的 按量 供应操作员理念升级成为 按需 供应操作员概念，一来可以为企业节省大量的人力成本，二来为整个生产车间的效率提高带来绝大的益处。

2. 整线闭环控制 ：我们将物联网技术应用到整线的质量追溯以反馈系统中去，以ASM自有品牌的设备为基础，将整条生产线中不同工段的设备融合到一起，通过M2M技术实现整线的全闭环控制，对于提高产线生产良率，保障工艺品质有着非常大的帮助。

《SMT China》：贵公司在本届 Nepcon 展会上展示的产品或技术？有什么亮点？这些技术或产品对电子制造业的重要性？

ASM：在本届NEPCON展会上，我们按照软件和硬件相结合的方式，展出了以下解决方案：

1. 硬件：行业内灵活性及效能最高产线组合：DEK Gemini + SIPLACE X4iS + SIPLACE X3S + SIPLACE SX2，该方案全面支持超微型元器（0201公制）件贴装，并且具备高度灵活性，辅助SIPLACE智能料柜及智能物料管理系统，应对大批量、多品种等不同的生产要求，该解决方案都可以完美支持。

2. 软件： 工业4.0 及 智能工厂 解决方案，ASM公司针对时下最火热的概念有着 实质性 的产品展示。我们通过 智能计划 、 智能NPI 、 智能换线 、 智能物流 、 智能贴片 、 智能印刷 、 智能工艺支持 以及 智能保养维护 八大平台展示，并伴随着SIPLACE Demo board的现场讲解，向业界展示我们应对 工业4.0 产业革命所提供的全面解决方案，为电子制造业进行新的产业升级指出了行之有效的第一步。（SMT CHINA MAGAZINE）