电子封装与组装设备业界领先厂商库力索法（Kulicke Soffa）公司在SEMICON China 2016上展出了封装组装混合制造解决方案HYBRID 3，可以实现FLIP CHIP倒装芯片封装或裸芯片封装与无源元件贴装的完美结合。

Kulicke Soffa公司先进封装局部回流焊产品线资深产品市场经理夏柏德（Patrick Huberts）先生接受本刊专访时介绍：Hybrid 3设备是我们混合型制造解决方案的新产品，这个设备的性能有一些创造性提升。Hybrid 3设备不同于传统设备，一般传统的SMT表面贴装设备和FLIP CHIP倒装芯片封装设备（FC Bonder）是分开的，而Hybrid 3设备把这两个设备合在一起了。因此，一款Hybrid 3设备能同时做两件事情，可以节省生产人员和空间，并且减少设备投入，工艺也会更简单，成本会更低。

夏柏德说：电子元器件封装的发展趋势是越来越小，并且对精度的要求越来越高，所以我们Hybrid 3产品的设计和提升也是适应这个趋势。针对元器件小型化的趋势，过去，我们是业界第一个能做英制01005，即公制0.4×0.2毫米小型元器件贴装的，已经大批量生产超过七年的历史了。目前我们也是业界第一个能做市场化的0201，就是0.2×0.1毫米的微型元器件贴装。我们在这方面已经准备好了，我们的客户也和我们一起做了一些实验，我们现在在等客户进行大量生产的实验，因为客户有些事情还没有准备好。预计到2017年初，带有0201微型元器件的产品才能上市，到那个时候才能真正说0201批量生产。

第二，在元器件产品变小以后，材料等各方面的挑战也变得更大，从技术上来讲，它的识别的难度也会增大，所以我们在这些方面做了一些改进和提升。与我们之前的产品相比，Hybrid 3有一些性能的提升，其精度从以前的10微米提升到7微米，到一个新的高度。

第三，随着元器越来越小，也会变得更薄，越薄越脆，在贴装放置的过程中很容易碎裂。为了应对这个挑战，我们在贴装控制方面做了大量研发工作。目前，我们有一个专利技术是业界做得最好的，能将贴装压力控制在0.3牛顿以下，并且没有冲击，这个是很关键的，因为冲击其实是压碎元器件的关键一环。

随着半导体元器件的复杂化和芯片的集成化，业界需要先进封装整体解决方案。夏柏德说：为了适应3D封装的发展，我们与很多主要的封装厂家都有合作，在Hybrid 3设备中应用其扇出型晶圆级封装（Fan-out WLP）专利技术。

3D封装以前是直接在晶圆上做封装，现在有了转变，开始在长方形的基板上做封装，因为这样能够更有效地利用空间。从成本来讲，长方形基板尺寸越大越好，但是考虑到新产品导入的成本，一般现在只做到300×300mm。估计到2018或者2019年这个技术应该会在市场上成为主流。虽然很多客户未来会选择长方形基板，但是一些已经采用了300mm晶圆的客户，因为工艺已经成熟了，为了保证工艺的稳定性可能还会保持晶圆方式。

如果往长方形基板这个方向走的话，传统的倒装芯片设备（FC Bonder）面临的挑战是应对的基本能力范围比较有限，他们一般最宽只能做到300mm。我们Hybrid设备目前已经能够做到450mm多了，我们在这方面也做了很多研究，最宽能够做到500mm多。

夏柏德认为：封装技术的另一个趋势是多晶片（die）封装。以前一个封装里面一般只有一个die，现在的趋势是与SMT结合，一个封装里面有很多die，同时还有很多被动元器件。在这方面我们也很有优势，传统的FC Bonder一台设备只能做一种die，一种晶片，而我们的Hybrid设备同时能贴很多种不同的晶片和不同的被动元件，这是我们的优势。

我们先进封装有两种方法，一个叫先进封装整体回流焊，就是封装到一起以后一起回流焊。另一个叫先进封装局部回流焊，采用这种方法精度更高，能做到低于两个微米，主要也是做3D封装，比如做记忆存储模块的堆叠，能堆很多块，堆叠完以后马上进行加热，完成电路的连接，是一个热压的过程。整体回流用的比较多，局部回流精度要求非常高，产出比较慢，所以只有精度要求很高的产品才会应用，成本也会高一些。

我们Hybrid 3有两种配置，一个是把这个晶片堆叠到长方形基板上，还有一个叫C2W，是把晶片堆叠到一个目标晶圆上。

Hybrid 3混合制造解决方案可以大幅减少MCM，SiP，WLP及Flip Chip的生产成本，提高生产良率，是SMT和FC Bonder的完美结合。作为行业先锋，Kulicke Soffa多年来致力于为客户提供市场领先的封装解决方案。近年来，Kulicke Soffa通过战略性收购和自主研发，增加了先进封装、先进SMT、楔焊机等产品，同时配合其核心产品&"&"球焊机进一步扩大了耗材的产品范围。结合其丰富的专业知识和工艺技术，Kulicke Soffa将竭诚帮助客户迎接下一代半导体与LED封装的挑战。