可穿戴式设备成为市场热点已经有好长一段时间了，目前许多的行业巨头纷纷介入该市场，但涉足该领域的人不免有这样的困惑：到底可穿戴式设备的突破口到底在哪里?富士机械电子组装设备部主管武野祐丸认为，可穿戴设备未来很有可能是硬件亏本，但是服务收费，最为关键的是抢先制订这种服务标准。

在前段时间举办的第十一届中国手机制造技术论坛上，武野祐丸接受了《SMT China》杂志记者的采访。他表示明显感受到中国国内手机厂商实力加强很快，中国的LTE-4G网络发展很快，中国的运营商在4G网络基础建设方面花了很多精力，而中国的主流手机厂商也推出很多相关高性价比手机，水涨船高，受益于这些利好，富士机械的贴片机设备今年的订单情况很好。

谈及，未来电子设备的发展，武野祐丸认为，智能手机是集成了越来越多的功能，但是它要想将这些功能做到最理想还存在局限性，比如通过手机采集人体的血液或者心跳等医疗相关信息。因此，未来智能手机的功能会延伸到其他电子设备上，包括家电、可穿戴设备(智能手表，智能眼镜)，而手机未来会成为个人社交平台和个人生活平台，成为所有电子设备的总控制中心。从现在的发展形势来看以及产品布局来看，主流的手机厂商掌握了关键技术，它可以影响其他周边设备，因此电子产业会横向发展，而且规模会越来越大，智能手表和穿戴设备市场未来可能有四五倍的增长幅度，从而形成新的产业。

以健康领域为例，由于智能手表有很多的传感器，它可以收集健康信息，然传到手机上，由手机通过云服务，将这些信息与医院和私人医生关联。因此，他认为未来电子行业的发展趋势提供服务和体验。除了智能穿戴设备硬件以外，这些服务系统也会变成新的产业。

不过他认为，如果光凭智能穿戴设备硬件的话，厂商很难在竞争中出类拔萃。他表示，未来5年内可穿戴电路板规模将增长5 倍，但是半导体芯片数量只成长2倍，这是因为芯片尺寸越来越小了，因此每片晶圆的芯片更多了，因此为了芯片单价也会越来越便宜，从而推动可穿戴设备手机变便宜。但是目前可穿戴设备的售价仍非常高，价格要大幅下降才能被广泛使用，因此有可能出现价格下降幅度大于成本下降幅度的情况，所以未来的可穿戴设备单单只卖硬件是不赚钱的，甚至会亏钱，因此需要从服务上去考虑盈利。从他所观察到的情况来看，业界正在在探索这条路，他认为谁能找到并制定这种服务标准，谁就是赢家。

谈及智能手机和智能穿戴设备的SMT发展趋势，武野祐丸认为元件小型化是主要趋势，对于贴装工艺而言，其技术要点是对诸如03015和0201等微小元件实现更窄间距贴装。 03015和0201明年将开始进入市场，后年就会大量出现，我们现在的设备以及可以完美应对了。许多厂商都宣传可以应对0201元件的贴装，我们与它们不同之处在于我们的设备可以在全速状态下(35000点)实现25micron的精度和0.5牛顿的低冲击力，行业里只有我们能做到。

元件小型化发展除了对SMT设备和软件提出了更高要求之外，武野祐丸认为，它也对元件接合技术和材料提出了更多的挑战。现在0201元件的接合要用到六号锡粉，六号粉的半径为10μm，它的成本是其他元件所采用的锡粉的3倍。如果手机的出货量持续上升，那么厂商还可以在单价下降的冲击下降，去采用六号锡粉，但随着手机销量下降，这种锡粉材料的使用将对手机厂商提出更多的挑战。

因此，未来的粘合技术很关键，武野祐丸表示，他们也是在关注新的粘合材料、新的印刷设备和印刷工艺，未来可能采用点胶来完成微小元件的结合。他认为导电性接合材料，或者ACF加热技术将芯片和焊盘接合会是比较普遍被讨论的技术。

除了提高设备的性能以外，据其介绍，富士公司将在明年初推出标准化的具备看板生产方式的设备。另外，富士认为，无论设备性能多好，生产方式多么智能便捷，一旦设备瘫痪，客户的损失将是巨大的，因此富士目前在致力于为设备制作可以随时预测技术状态的技术，这种技术可以给出机器保养时间的方案，通过软件预先通知操作人员为设备做保养和维护，最终保证设备在生产线上处于最好状态。

武野祐丸认为，未来SMT还将与半导体工艺方相结合，但是目前的主要问题电路板制造技术不够好，电路板要是能达到小型元件的精度要求，这种工艺可能就会很快出现。现有电路板技术实现高精度的成本很贵，绿油要做到10μm很难，而采用绿油膜成本则很高。不过，元件内藏技术会更快推广开来，最新的iPhone手机所采用的Intel芯片就已应用到元件内藏技术了。