Doug Dixon，汉高电子材料事业部全球市场总监：

锡膏革命！材料创新，助力客户降低综合成本

成本控制，始终都是电子制造行业客户最为关注的问题。作为全球顶尖的电子材料供应商，汉高从来不以牺牲品质来达到成本的降低，而是通过材料创新从能耗、运营及效能提升等多方面为客户降低综合成本。

2015年，汉高电子材料事业部在焊接材料取得重大突破，宣布推出首款温度稳定型焊锡膏材料，这是一款能够改变目前焊锡膏工艺性能和成本模式的产品。LOCTITE GC 10采用颠覆性配方，在26.5°C下可以稳定保持一年，而在40°C下可以稳定保持一个月，从装运/收货到印刷和回流，它在所有物流和运营环节均可提供卓越性能。

从装运一直到最终组装均具有温度稳定性的材料是一项非凡的成就。这种材料的创新是前所未有的，我们将在 Nepcon 展会的B-1G35号展台安排其在亚洲的首次亮相。

在印刷过程中，LOCTITE GC 10与传统焊锡膏材料相比具有显著的改进。传统材料的平均暴露时间为1至4小时，而汉高无卤素、无铅、温度稳定型配方的暴露时间最长可达24小时，而且回温时间为零。LOCTITE GC 10具有稳定一致的印刷转移效率，宽大的回流窗口，而且当浸润温度在150°C至200°C之间时具有更高的活性，这些是其他焊锡膏材料不能与其相比的。由于在线焊锡膏的利用率可以达到95%，生产线上焊接系统的稳定性可以节省大量成本。通过LOCTITE GC 10的工艺性能可以减少焊接相关的缺陷，从而提高产量并增加利润。

制造商不仅能认识到LOCTITE GC 10卓越性能带来的工艺改进和成本节省，还能够找到长期物流和储存挑战的解决方案。产品的温度稳定性消除了冷包装、过夜装运和冷冻储存的要求。包装和装运成本降低，工厂的能耗也减少。

该材料的性能已经经过了全世界大量客户的试验，随着广泛用于全球的电子制造公司，表明未来可以实现巨大的商业成功。通过这种突破性的材料，客户可以获得改进的性能、更高的产量和更多利润，LOCTITE GC 10为高性能焊接材料树立了一个新标准。