赵宇，先进装配系统有限公司 产品市场部总经理：

遵循工业4.0概念布局SMT 智慧工厂

这两年的中国市场从结构上看，出现了更多自有品牌的电子加工厂，特别是智能手机和通讯行业，而大规模的代工企业之间的竞争愈发激烈，高精度和高产能要求同时被提及。同时，开始出现SMT行业同半导体行业等关联工序的共通性要求，例如高精度邦定机同SMT生产线组合等。因此，预计在未来几年，随着智能穿戴虚拟现实等产品的普及，电子智能模块等小尺寸、高元件密度和高贴装精度要求的产品将开始占有一定市场份额，而手机、通讯、汽车电子以及相关工业产品会维持稳定发展，暂时不会出现行业的激烈扩容。随着电子生产企业之间竞争加剧、更多的企业开始寻找制造管理软件，闭环制程控制、自动化升级等解决方案。

ASM一贯坚持德国工业设计理念，并遵循工业4.0的概念发展新技术。在智慧工厂的大趋势下，我们在产品研发及技术创新上取得了卓越的成就，推出了智能料柜、智能物料管理系统等代表性产品，并就如何将工业4.0的理念真正应用到SMT生产线及工厂上，形成了一系列的理论和应用技术，对于致力于工厂智能化发展的客户，有着强大的吸引力。目前已与国内的多家客户建立了伙伴关系，合作进行智能制造产品的定制与测试。

人力成本是在各类生产成本中上升最快且最不容易控制的方面，而生产力和可靠性也同人工操作的关联性密不可分，通常来说人力参与份额越大的工序，可靠性就越差，同时生产力也相对低下。ASM推出的SMT智慧工厂概念，就是在及尽可能的情况下减少人员的手工操作，将自动化与智能化相结合，把物料、制造、监控及追溯等工段有机整合，独一无二的创造出 智能操作员 概念，在未来的SMT工厂，人工所涉及的操作，只是协助智能生产线进行辅助性工作，将最大限度的减少由于人力造成的可靠性问题，并最大程度提高生产力，并且将生产成本降到最低。

本届Nepcon China展会，我们将展出 DEK 和 SIPLACE 品牌旗下的强大印刷和贴装平台，并且展台的一大部分将布局成为一个 智慧工厂 ，与用户一起探讨工业4.0的话题。在针对智能规划、智能 NPI、智能转换和智能物料物流的不同工作站，ASM 将展示让用户可以联网、自动化控制电子产品制造流程的解决方案。另外，我们将展示装配有最新CP20 PLUS贴装头的X4i S机器，并进行0201 (metric) 现场贴装，通过阐述诸如 小型化趋势、灵活物料设置概念和直接从晶圆装配芯片等主题，进一步突显技术领导地位。由 DEK Gemini 印刷机和 SIPLACE X4iS 贴片机组成的高速生产线，将现场展示全球技术领导者能够带来的优势。另外，我们还将介绍采用 E by SIPLACE 展示面向中速应用新开发的解决方案。这一解决方案缺省包含诸如贴装力传感器和高精度驱动器等特性，确立了质量和性能新标准，并且还具有组合贴装头和高端数字成像系统等创新特性。