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轴心自控:点胶机市场需求将更大

2014-05-14

众所周知,自动点胶机、灌胶机、涂覆机等工业化自动化设备是封装行业的主力军,随着电子产品的智能化、多功能化和小尺寸化发展,元件尺寸也开始走向微型化,因而对封装技术提出了更高的要求。

轴心自控(axxon)公司产品经理龚勇在接受《SMT China》杂志记者采访时表示,对于点胶机来说,电子产品的这种发展趋势使得客户对可靠性的要求越来越高,因此提高可靠性成为点胶技术重要环节,也因此点胶机设备将迎来更多的发展空间,因为以往的点胶是一种备择工艺,一些要求很高的产品才会采用点胶机,但从最近的发展趋势来看,即使是普通品牌和电子产品也都渐渐在采用点胶机。

众所周知,自动点胶机、灌胶机、涂覆机等工业化自动化设备是封装行业的主力军,随着电子产品的智能化、多功能化和小尺寸化发展,元件尺寸也开始走向微型化,因而对封装技术提出了更高的要求。

另外,劳动力成本上升、一线员工流动性大等问题也是促使中国企业采用自动化设备的驱动力,而且自动化设备的采用对产品品质提升有更大的帮助。

龚勇认为,点胶机行业竞争越来越激烈恰好反映了行业非常看好这个市场,未来点胶机市场的需求会越来越大,轴心自动未来将继续在技术上投入研发,保持产品的功能开发能够最大化符合客户的需求,从而实实在在帮他们解决生产上的问题,为他们带来更多收益。

据其介绍,在Nepcon China2014展会上,轴心展示了最新的在线式点胶机AU99M,这是获得中华成就奖的AU99的升级版本,这款产品的特点是速度更快、精度更高,还具备更多的新功能,比如AVI、倾斜旋转和芯片边缘识别定位等。与AU99相比,新产品的点胶速度提升了30%,精度从原有的±25μm提高到±15μm。

龚勇表示,AVI是一种可以在点胶完成后自动进行效果检测的功能,这在非常小型的元件和精确度要求非常高的应用中非常实用,因为传统的做法是需要一个专门检测台再配备人工进行检测,AVI为客户省掉了人工、设备和占地空间。AVI的可靠性方面已经通过实例验证,可以完全满足客户的效率、效果和误检率等要求。

另外,传统的点胶机是采用mark点进行识别,而新的芯片边缘识别定位功能可以提高点胶精度,从而解决传统点胶机在柔性板、返修板处理和异性元器件或者高度较高的元器件等应用遇到的挑战。


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