据统计，目前亚洲电子行业粘合剂市场规模达40亿美元左右，中国大约占该领域产值的一半，而随着消费电子行业的发展日益繁盛，未来电子粘合剂需求巨大，因此也吸引了众多全球领先的粘合剂供应商进入该市场。H.B富乐公司就于2013年正式宣布进军电子行业。

据富乐公司业务总监钱晓榕介绍，富乐的粘合剂技术和产品拥有126年发展历史，设计的领域包括：包装、卫生用品、通用组装、电子组装材料、纸品加工、木工、建筑、汽车和消费类等。

钱晓榕表示，富乐是在2010年开始决定进军电子行业，在2013年NEPCON上海展正式宣布进入电子领域。在Nepcon China2014展会上，他向《SMT China》杂志记者介绍过去一年富乐所取得的成绩： 首先，设置了一个全球运作的支持团队，粘合剂公司不应该是在一个国家、一个区域里面内单独生存、单独提供方案的公司，全球协作将是趋势，富乐动用全球资源与能力去达到客户需求;其次，我们提出解决方案型销售理念。粘合剂不是一个通用商品，富乐不是简单客户提供粘合材料，而是会从应用技术出发为客户提供的最佳方案;第三，去年我们在客户开发上有所斩获，包括国际品牌苹果、微软等，国内方面包括排名前10的电子装置生产厂商，如华为、中兴等。

作为一家电子黏合剂新军，钱晓榕认为，富乐目标是成为这个行业的最佳： 我们有历史悠久的经验和粘合剂体系，而且应用工艺能力在全球占据领先位置。 但他也承认，不同的应用领域对材料的更高也是不一样的，比如一般民用产品的损毁率要求保持在1%以内，但电子行业的损毁率是以PPM来计算，超过8个PPM的产品就会被淘汰。

据其介绍，富乐在进入电子市场做出了充分的准备，并使自身更具优势。其主要举措包括：首先，收购美国一家独立运作的第三方电子组装工艺设计实验室Engent公司，这使得富乐公司成为全球唯一一家兼备电子组装能力的材料公司，因此富乐的解决方案经过了电子组装实验，能更符合甚至引领客户需求。其次，富乐提出了 生态系统 方针，该方针涵盖了材料、流程及设备，通过与其他供应商合作的模式，旨在于生产的每一个工序都为客户提供支持。另外，富乐去年在烟台投资建立了一个全球电子材料加工中心，预计在今年10月份之前完工。钱晓榕认为，这可确保富乐的粘合剂能够达到电子等级要求。

谈及未来的技术趋势，他认为，随着消费者对产品设计越来越极致，产品生产难度会越来越大，所以损坏率不能完全避免，返修现象无可避免，因此一味地将粘合剂设计地很坚固已经不再是趋势。这就要求粘合剂在要求范围内必须很坚固，还要在特定条件下粘合剂能够较易脆化或者软化。

对于如今市场流行的使用锡膏处理微小组件的方式，他认为，锡膏的金属成分、焊接方法和密封程度等与粘合剂是不能相比的，锡膏会出现满溢的现象，而且在很多生产过程中锡膏不能被使用，而只能使用粘合剂。他表示： 我们相信锡膏在未来的某一天终将被摒弃，粘合剂会成为将来结构的一切。而以往大家都认为粘合不牢靠的观念现已经发生了转变。