8 月26 日，ASM Assembly Systems 在2014 年NEPCON 华南展召开媒体会议，宣布成功完成了对印刷技术专业制造商 DEK 的收购工作，并详细介绍了公司未来的计划。

据介绍，ASM 太平洋科技有限公司(ASMPT)于7 月2 日完成了对DEK 的收购，这是 ASMPT 继2011 年收购了 SIPLACE 贴片机业务后，在电子装配行业进行的第二次重要收购。ASMPT 是全球领先的半导体和LED 市场的后段系统供应商，全球拥有 14,400 名员工。

展望未来，ASM SMT 解决方案部门首席执行官Günter Lauber表示，通过收购 DEK 和SIPLACE，ASMPT 将快速提升其在欧洲、北美和南美的市场地位，以及开发、生产和分销能力。印刷解决方案业务部门(DEK)和贴装解决方案业务部门(SIPLACE)，将共同组成 ASMPT 集团的全新 SMT 解决方案部门，负责开发一流的设备和集成解决方案，以帮助客户进一步提高工作效率。

另一方面，Lauber 还表示ASM 将致力于实现其优化电子产品制造流程的愿景。他表示： 我始终认为，面向客户的完美SMT 解决方案将不仅仅包含贴片机和最佳软件。设备制造商和电子生产商深知，通过在 SMT 流程链的早期阶段改善印刷机、检测系统和贴片机之间改进的集成，将能够为他们带来巨大的提升潜力。收购 DEK 使我们能够共享广泛的知识和经验，改进并开发创造新的解决方案，为客户提供有力支持。我们的目标是进一步改进和优化我们客户的生产流程。 因此，该公司计划建立联合项目，开发集成解决方案。

ASM AS印刷解决方案部大中华地区总经理黄俊荣表示，DEK与SIPLACE整合后，大家的目标是争取实现行业第一的目标。 在销售方面，我们之间有90%的客户并不重叠，如何获得这些客户是值得深思的问题。我们仍保留原来的销售或代理商，以及售后服务团队，也欢迎DEK的代理商同时代理SIPLAC的产品。

黄俊荣认为，DEK与SIPLACE的整合会在技术上带来新的改变，由于印刷机和贴片机在很多方面都有共通性，可以互相整合。 我们现时的计划是从印刷、检测到贴片做一个闭环整合，提高生产线的自动化水平。

SIPLACE推出第一款中速贴片机

在 2014 年深圳 Nepcon 展上， SIPLACE展示了一款全新的中速 SMT 贴装平台。该平台名称为 E by SIPLACE ，它专为中速电子产品生产环境而开发，具有高分辨率的数字成像系统、高精度线性马达和贴装压力传感器，为这一中速细分市场树立了新的标准。其速度达到45,300cph，精度达到30μ/3Sigma，同时，它还拥有从01005到200毫米×110毫米的广泛元器件贴装范围。

在技术和精度方面，E by SIPLACE 有着以往中速机所不具备的闪光特性。数字成像系统能够借助元器件特定的照明设置，以高分辨率检查每个元器件。每个吸嘴则配备有贴装压力传感器，可确保以最佳的压力贴装元器件，即使 PCB 翘曲也不受影响。E by SIPLACE 具备的另一个出色特性是 E- 供料器，它可无线接收数据和取电，并且机台所有轴上的高精度线性驱动系统可用于准确定位悬臂和贴片头。