当下，电子产品朝着短、小、轻、薄、多功能化的趋势发展(如智能手机和平板电脑等)，为应对这一趋势，产品制造商将采用越来越多地微型化元器件，01005器件已广泛应用在手机上，未来更小的03015和0201器件也将被逐步采用，甚至为达到轻薄要求，PoP层叠封装设计、CSP、FC封装元件已开始广泛的运用于实际生产中。这些新型元器件的应用使得SMT组装面临着越来越大的挑战，包括更低的成本和高良率等，对印刷机来说挑战更大。

近日，得可全球电子组装部总监许亚频在接受《SMT China》杂志采访时表示，在这种趋势的推动下，客户都需要用到0.3mm的CSP，甚至0.25mm的CSP,而这就对印刷工艺提出了新的挑战。不仅如此，印刷工艺面临的挑战在于小的组件也非常复杂。典型新型组件的电路板上通常包含有微小无源元件、超细间距半导体芯片和大尺寸元器件(如RF屏蔽罩、插座和显示器)等，而所有这些元器件都集成在单一的高密度PCB中。因此，对高混装组件的良率要求一直在提高。

许亚频表示，得可有足够的技术和经验来应对这些挑战，其中包括得可的ProActiv动能刮刀和Nano-ProTek纳米涂层产品等。

由于微型化给网板印刷工艺带来了相当多的困扰，一方面应对不断减小的元器件焊盘尺寸需要缩小网板开孔尺寸，另一方面网板开孔面积比决定着印刷的涂敷尺寸。

为此，得可推出ProActiv动能刮刀，在混合装配方面，ProActiv动能刮刀是非常有用的工具，它能够使用传统印刷工艺和单一厚度网板，在最大和最复杂的组件旁边印刷最小的元器件。该产品具有振动能力，能够让锡膏从网板上挤压到电路板上，使焊膏变得更相容，而不会改变焊膏的性质。ProActiv动能刮刀增强了和其接触部分的焊膏的活性。该工艺提高了开孔填充，从而改变了焊膏的转换效率，直接改善了质量、良率和生产量。

另外，得可还推出Nano Protek纳米涂层，它被应用在钢网底面，与钢网结成化学键，能够改变钢网材料的表面张力，由此在孔壁周围形成屏障。这个屏障能够防止印刷媒介在孔径空间中转移时形成桥连。Nano-ProTek能够增加网板清洁之间的印刷次数，因此能够减少所需的网板清洁次数。

在印刷平台方面，许亚频表示，得可展示了Horizon 03iX和全新的Horizon 9。

据介绍，Horizon 9平台可定制最先进的能力，该设备将装配得可开发的技术，如虚拟面板治具(VPT)、自动焊膏涂敷器和Cyclone网板底部清洁，所有这些都旨在带来最大的表面贴装技术工艺能力，以及半导体应用所需的极端精确性。

而Horizon 03iX系统优先考虑机械智能、无须操作员过多介入并提供最大灵活性，它配置了ProDEK和ProActiv等精密部件。ProDEK将在Horizon 03iX上与Parmi SPI系统一起展示，它是一项动态闭环印刷控制技术，提供在线印刷偏移纠正和自动网板底部清洁频率调整，以最大化良率和产量。ProDEK与ProActiv的转移效率能力一同使用，能够为今天的高度微型化装配带来真正的、设备型的工艺智能。