在过去20年里，电子行业一直在调整，以适应不断缩小的元件尺寸，而这一缩小尺寸的趋势仍在继续。

有了高精度光纤激光切割系统，钢网制造商能够切割小到0.00025英寸的孔，但这并不是说焊锡膏能通过这种钢网孔。制作钢网的金属是更细的颗粒结构、涂敷纳米涂层、精心挑选的焊锡膏，以及恰当的钢网孔设计，最佳的焊锡膏释放将在这些因素的共同作用下实现。但是，印刷焊锡膏的难题并不是简单的让印刷的焊锡膏通过钢网孔释放出来就解决了。还必须让组装的每一个器件都得到它要求的恰当焊锡膏体积。这对元件密度很高的电路板可能会很困难，这种电路板往往是多种器件的高度混合（例如，在同一块电路板上既有连接器，又有微型BGA）,特别是在使用只有一种厚度的钢网情况下。虽然通过计算可以让钢网孔的设计做到这一点，但是钢网的面积比必须保持满足焊锡膏的可转移性；在通常情况下，对于那些大的连接器，钢网厚度保持在0.0006英寸就可以了，但是，对于电路板上的小芯片和其他的微型器件则不行。

虽然各种焊锡膏涂布机器或喷涂焊锡膏的机器在这方面有明显的进步，但是钢网仍然是实现高产量的有效工具。多级模版（阶梯模版）已经回应这些高混合电路板的要求，允许对多种类型的器件使用一块钢网来优化涂布的焊锡膏体积。现在，使用一块钢网印刷电路板，连接器可以得到它所需要的高度0.006英寸的焊锡膏体积，而这块钢网中有印刷微型BGA的嵌入口袋，允许印刷高度0.004英寸的焊锡膏体积。

 (来源: Stephanie Hardin, Integrated Ideas and Technologies Inc.)