先进封装:助力半导体企业大展拳脚的关键技术
⚫市场预测:先进封装市场预计 2019-2025 年复合年增长率为 6.6%,2025 年将达到420 亿美元。其中 2.5D/3D 堆叠 IC、ED 和 FO 是增长最快的技术平台,复合年增长率分别为21%、18%和 16%。
⚫供应链:台积电、英特尔、三星、安靠、日月光都活跃于先进封装市场。
⚫COVID-19 的影响: 由于新冠疫情爆发,预计 2020 年先进封装同比下降 6.8%,但该市场将在2021 年反弹。
⚫SYNAPS 2021 – 先进封装&系统集成技术研讨会将于2021年5月18日-20日举办。 “龙头企业必须迅速行动,发挥优势,创新并竞争。先进封装无疑是关键,”Yole Développement先进封装团队主分析师Favier Shoo表示。
2019年至2025年,先进封装市场复合年增长率6.6%,市场营收在此期间将增加一倍以上。Yole 的先进封装团队预测,到 2025 年该市场营收将突破 420 亿美元。这几乎是传统封装市场预期增长率(2.2%)的三倍。
在此动态环境下,Yole 和华进半导体宣布将于 2021 年 5 月 18 日-20 日联合举办SYNAPS 技术研讨会。该研讨会已连续举办 7 年,每次参会人员超 200 人。
作为一场线上研讨会,SYNAPS 为业内龙头企业提供了分享愿景、评估新技术、发现商机的独一无二的平台。SYNAPS 的目标是传递先进封装市场现状,助力企业迎接新的机遇和挑战。
事实上,Yole 深入调研了具有颠覆性的先进封装技术和相关市场,总结了最新的创新趋势,并强调了商机。相关内容可参考以下报告:
《先进封装市场现状及动态(2020 版)》遵循行业演变,分析了市场和领先先进封装公司的关键战略……
《先进封装市场季度监测》于每季度末发布,及时传递市场动态以及关键企业的战略 。
先进封装行业现状如何?将如何演变?哪些平台主导着市场?潜在应用有哪些?新冠肺炎疫情的影响是什么?Yole 紧跟行业和技术发展,欢迎参加 YOLE 和华进半导体共同举办的SYNAPS 2021,获得解答。
先进封装市场正在吸引半导体供应链各个层面的大公司。台积电、英特尔、三星、安靠、日月光等都活跃于该市场,精准定位,把握了业务价值。先进封装技术已经成为半导体创新的关键,赋能行业探索和创新,并填补芯片和 PCB 之间的差距。
受新冠肺炎影响,预计 2020 年先进封装市场同比下降 6.8%。Yole 半导体、存储&计算事业部总监Emilie Jolivet表示,“但是,我们非常乐观,坚信该市场将在 2021年反弹,同比增长约14%。”
Yole Korea封装、组装&基板事业部总监&首席分析师Santosh Kumar 解释:“预计 2.5D/3D TSV IC、ED 和 FO 市场营收增长最快,市场份额分别为 21.3%、18%和 16%。由 COVID-19 导致的新用户行为,从数字娱乐、远程工作到数字业务规模的激增,数据驱动的产品运用显然正在加速。”
例如,移动、网络和汽车领域的 FO,人工智能、机器学习、高性能计算、数据中心、CIS和 3D NAND 领域中的 3D 堆叠,汽车、移动和基站领域的 ED 等。从营收细分来看,2019 年移动和消费市场占先进封装总营收的 85%,Yole 预计到 2025 年,该市场复合年增长率有望实现5.5%,占先进封装市场总营收的80%。与此同时,电信和基础设施是营收增长最快的细分市场,约占先进封装市场份额的 13%。Yole 的分析师预测,到2025 年,该市场份额将从 2019 年的 10%增加到 14%。同时,从营收来看,汽车及运输细分市场将以 10.6%(2019-2025 年)的复合年增长率增长,2025 年实现 19 亿美元左右。
不容置疑,先进封装已然成为创新的核心。尤其对半导体行业而言,大趋势带来了新的挑战。来自世界各地的领先的先进封装公司将在2021年的SYNAPS大会上交流他们的愿景和展望。
华进半导体总经理肖克表示:“毫无疑问新冠疫情向世界提出了挑战,但它也对半导体行业产生了积极的影响。疫情改变了生活和工作方式,比如居家办公和自动化投资成为趋势,这势必会推动计算、微处理器和内存等市场需求。在此背景下,2021 年半导体行业将充满机遇。华进半导体和YOLE 希望通过举办 SYNAPS,促进先进封装行业的国际交流和全球合作,促进全球半导体行业的发展。欢迎您加入 SYNAPS 2021,共同开拓中国市场!”
《先进封装市场现状及动态(2020 版)》和《先进封装市场季度监测》都对先进封装领域进行了深入的探索。与此同时,SYNAPS 是获得最新市场动态和技术发展的专业平台。如需了解行业相关讯息,请通过 i- microonews.com 关注我们。
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