上周，先是媒体爆出劲拓股份与海思半导体签订合作备忘录，称双方有望在半导体封装设备领域进行合作，该消息导致次日劲拓股份股价涨停。而后又迅速反转，劲拓股份发布澄清公告，公司与海思未签订正式协议与销售合同，公司并非海思供应商，海思未采购公司产品，该事项对公司当期经营业绩不产生直接影响。

虽然这次是个乌龙事件，但也能从中看出，国内电子制造设备企业对于进入半导体制造产业链跃跃欲试。

在半导体制造行业，劲拓股份可能知名度并不算高，但其实国内电子制造组装行业对它却再熟悉不过了，劲拓股份是国内知名的回流焊设备供应商。近年来，该公司也针对半导体封装推出了封装炉和晶圆凸块（Wafer Bumping）焊接设备。

与劲拓股份类似，还有不少传统SMT（表面贴装技术）设备厂商开始瞄准国内火热的半导体制造市场。如何进军半导体制造行业，哪些环节可以实现突破，已经成为很多国内SMT设备厂商们不断讨论的话题。

首先让我们看看几家半导体制造及SMT设备行业巨头的发展情况。

ASM / 西门子

ASM是从半导体制造行业通过收购进入了SMT行业。他们一直都是半导体封装设备的核心供应商，并分别于2011年和2014年收购了西门子电子装配业务以及印刷技术专业制造商 DEK，使自己成为全球首个为半导体封装及电子产品生产的所有工艺步骤提供技术和解决方案的设备制造商，业务范围涵盖半导体封装材料、半导体后段（芯片集成、焊接、封装）制造和SMT工艺。

库力索法（K&S）/ 安必昂

作为一家国际领先的封装设备公司，库力索法在传统封装设备上的领先优势明显。而其在2015年成功收购荷兰SMT贴片机厂商安必昂后，又进一步扩大了公司先进封装产品范围和能力。

雅马哈发动机 / 新川株式会社

雅马哈发动机在SMT贴片行业里担任着重要的角色，但日本SMT行业与海外企业的竞争愈发激烈，而且日企在技术方面的优势越来越小，成本竞争日趋激烈。2019年2月，雅马哈发动机通过第三方增资的形式将大型半导体焊线机（Wire Bonder）公司新川株式会社转为子公司。通过进军半导体后段工艺，雅马哈发动机就拥有了半导体组装到基板封装这一系列的工艺能力，这些业务组合起来，有望发挥协同效力。

图片来自新川株式会社官网

株式会社FUJI / Fasford

株式会社FUJI是日本有名的电子元件自动装配机和数控机床的生产企业，2017年FUJI全资收购了大型固晶机（Die Bonder）公司——Fasford Technology。Fasford原是日立制作所半导体生产设备的一个部门，之后随着瑞萨电子、日立High Technology等母公司的一系列变化，从2015年开始成为一家独立的公司。FUJI将其纳入旗下之后，也迈过了半导体封测行业门槛。

图片来自Fasford官网

传统上，与半导体设备相比，SMT设备的加工精度低很多，但SMT加工效率很高，两个行业泾渭分明，彼此关联不大。近年来，SMT设备的加工精度不断提升，而系统级封装（SiP）等先进封装技术的发展，也要求封装设备商具备SMT加工能力。到现在，半导体封装与SMT技术越来越接近，大有融合的趋势，两者都为先进封装产业发展提供了技术支撑。从上述几家企业的收购情况来看，无论是半导体设备厂商，还是SMT设备厂商，都已注意到这一发展趋势，并早就开始布局。

半导体产业链向中国转移和国产化是我国企业的重大机遇。我国半导体设备销售额在近十几年来全球占比逐年上升，在外部环境存在不确定性的情况下，培育我国自己的半导体设备和材料制造商成为整个半导体行业的共识。

而在半导体设备中，越靠近前端，技术难度越大。SEMI智造编辑部认为，国内SMT设备企业可以抓住先进封装这一发展机遇，从半导体封装测试工艺中技术壁垒相对较低的环节切入，逐步提升设备工艺，从而拓展在半导体领域的领地。此外，产线配套周边设备、自动化设备、洁净设备、点胶设备等，都有可能成为国内相关企业的机会。

另外，我们不难发现，国际巨头共同的成长模式是先专注某一领域做大做强，再并购整合其他业务，我们初涉半导体领域的国内企业不妨也可以参考这种模式。