2023年1月-2月各省装配与封装半导体器件或集成电路设备进口量发布!
文章来源:NEPCON电子展
2023年1月各省进口量
装配与封装半导体器件或集成电路的塑封机(1月进口总量:25)
2023年1月各省装配与封装半导体器件或集成电路的塑封机进口量情况
装配与封装半导体件或集成电路引线键合装置(1月进口总量:472)
2023年1月各省装配与封装半导体件或集成电路引线键合装置进口量情况
装配与封装半导体器件或集成电路的机器及装置(1月进口总量:285)
2023年1月各省装配与封装半导体器件或集成电路的机器及装置进口量情况
2023年2月各省进口量情况
装配与封装半导体器件或集成电路的塑封机(2月进口总量:33)
2023年1月各省装配与封装半导体器件或集成电路的塑封机进口量情况
装配与封装半导体件或集成电路引线键合装置(2月进口总量:338)
2023年1月各省装配与封装半导体件或集成电路引线键合装置进口量情况
装配与封装半导体器件或集成电路的机器及装置(2月进口总量:202)
2023年1月各省装配与封装半导体器件或集成电路的机器及装置进口量情况
数据来源:海关数据
2023 NEPCON电子系列展将在上海(NEPCON China 2023,7.19-21)和深圳(NEPCON ASIA 2023,10.11-13)举办!现场将有ICPF(IC Packaging Fair 半导体封装技术展)板块,围绕系统级封装产线、扇出型封装产线、Mini LED COB等场景化生产线,展示内容涉及封装、测试、IC设计、EDA、半导体材料等多个领域,为半导体封测厂、智能移动终端、便携式电子产品、智能穿戴、车载电子、5G通讯电子、智能家居、高性能计算、大数据存储、人工智能、物联网、显示面板等领域带来前沿趋势和商贸交流,期待您的到来!
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