SMT工艺流程中激光设备的应用

SMT的意思是表面贴装技术，在电子行业中重要的贴装工艺技术，随着电子元器件的朝着密集化、轻薄化、精密化的发展，SMT技术自动化能力的优势彰显出来，成为电子半导体贴装行业中重要的工艺技术。

SMT的工艺流程简单来说包含以下工序：来料检测 --> 丝印焊膏（点贴片胶）--> 贴片 --> 烘干（固化） --> 回流焊接 --> 清洗 --> 检测 --> 返修，如下图所示。

SMT工艺流程图

SMT行业设备主要由上下板机、传输机、返修设备、锡膏印刷设备、X射线检测设备、锡膏印刷检测设备、PCB切割、分板设备、贴片设备、飞针测试仪、光学检测设备、点胶设备、回流焊设备、插件设备、选择性焊接设备、打标设备。这些设备集成到一起就形成了一整条SMT自动化流水线，实现电子元器件的表面贴装工艺。下图所示为SMT流水线组成图。

SMT产线设备

SMT产线张产品的多样性和复杂性是自动化流程的基础，缺一不可。随着科学技术的发展其设备也在不停的更新换代，而对于PCB产品的下游应用要求不断的在提升，如产品的导电性能等。这也就要求在生产过程中的工艺精度需要有所提升，在某些领域如锡膏印刷机产品的更新换代较快，能够满足工艺流程的需求，而有些设备，产品的结构限制了发展，新的设备替代不可避免，如PCB切割、分板设备，打标设备。在这两个工艺流程中，激光技术优良的高精度优势、无耗材优势、易于自动化流程的优势被导入到SMT行业中。

那么究竟是哪些行业领域需要用到激光设备，又是如何被导入的呢？

在消费性电子行业中，对PCB产品的质量要求越来越高，无毛刺、无变形、无粉尘的、复杂图形加工的技术要求限制了某些产品的应用，这时候新的工艺导入不可避免，这时候SMT行业中的生产厂家了解到激光加工技术的优势，寻求合作提供解决方案。

在PCB切割、分板设备中，PCB激光切割、分板机的应用成功导入到SMT产线中，高精度、复杂图形切割、无粉尘、无毛刺、无变形等优异特性收到青睐，特别是对于载有元器件的PCB产品加工优势明显，切割缝隙小，不会对元器件产生损伤，有利于改进生产线的效率提升和工艺制程上的效益提升。

PCB激光切割、分板机

在末端的打标流程中，早期采用贴纸的方式，或者是喷墨的方式进行，在初期这两种方式能够很好的适用于各类型产品，而随着PCB产品的集成化程度提高和轻薄化发展，这两种方式的劣势体现出来。一个是加工的精度不够，对于做出小于3x3mm的条形码或者二维码的贴装增加了难度，且包含的内容的复杂性对后期二维码或者条形码的可读性受到影响；另一方面是在于现今阶段的产品追溯中有影响，喷码或者是贴标的方式容易被人篡改，在后续的加工过程中也容易损坏影响追溯的进程。因此新的工艺激光打标技术就被引用到SMT产线中。

PCB二维码激光打标机，这种设备的优势在于生产过程中无耗材、无污染、加工效率高、可加工小于3*3mm二维码，并且包含字符位数高，能够保证可读性，不可逆加工方式，保证后期不被篡改，有利于产品质量追溯和市场追溯，有利于提升产品竞争力。