智能电话和平板电脑返修的挑战
Rework Challenges for Smartphones Tablet
Paul Wood，OK International Metcal 公司

智能手机复杂而昂贵，有故障的智能手机必须在第一时间正确地返修。

由于对移动设备的性能要求不断提高，这些设备变得越来越复杂，现在，一个移动设备中的封装比几年前多70%。例如，大多数的高端智能手机和平板电脑现在有高清摄像头，视频性能达到1080 P，因而这些设备的生产更加复杂，也更昂贵。

这些设备的印刷电路板不再是一次性的，这些电路板使用的材料成本至少是150美元，高端智能手机的材料成本高达238美元，平板电脑的材料成本则超过300美元。

对于智能手机制造商，由于这些设备的电路板上的元件密度越来越大，元件的性能越来越复杂，表面贴装元件成为关键。例如，新型DDR内存集成远见的功率更小，而它的工作速度是以前的两倍。大多数元件制造商现在生产的表面贴装器件的面积小到1平方毫米不足为奇。

移动产品通常使用环氧树脂底部填充胶把元件粘结在印刷电路板上，底部填充胶的作用是使贴装元件与电路板连接的机械强度符合跌落测试要求。在电子行业中，胶粘元件的返修是一件最难的事情，必须作为一个专门工艺。

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本文刊登在《表面组装技术》（SMT China）杂志2014年12月/2015年1月刊，完整阅读网址：

//www.bjfhld.com/upload/files/2020/1/bd6212a1697bbd28.pdf