二零一五年表面组装技术的挑战
Surface Mount Technology Challenges in 2015
Mulugeta Abtew，Sanmina 公司

电子产品的开发速度是惊人的&"&"特别是在消费类电子领域。在电信和关键应用领域，例如医疗和航空航天，这些领域的OEM 也要求PCB 板和PCB 组件提高速度，使用新的技术，满足复杂电子设备的需要。就在几年之前，在技术方面的进步是由主要的OEM完成的。但是，现在在许多情况下，为了实现核心技术和核心工艺的创新，这些OEM现在是依靠EMS供应商了。

SMT在演变，这是新元件进入市场的结果。在1980年代早期，有64个引脚的球栅阵列（BGA）就会被认为是高引脚数器件……

本文回顾2014年的SMT技术进步，展望2015年的挑战……

本文刊登在《表面组装技术》（SMT China）杂志2015年2/3月刊，完整阅读网址：

//www.bjfhld.com/upload/files/2020/1/11e8b94f1dcc933b.pdf