小型化的重要一环

Clive Ashmore,Mark Whitmore,Jeff Schake（DEK Printing Machines公司）

引言

小型化对模板印刷工艺提出许多问题。我们能够印刷多小的元件？元件的最小间距是多小？对于高混合技术组件，能不能在邻近大焊盘的小焊盘上印刷锡膏呢？对于高密度产品，元件可以密集到什么程度？怎样通过整个供应链来满足各种成本压力，并且提高生产工艺的合格率？

如今，我们已经接近模板印刷工艺的极限。面积比规则（模板上孔的开口面积和孔壁的表面积之间的关系）基本上决定了印刷工艺能够做到什么程度。对于下一代元件及其组装工艺，这额早已广泛使用的规则必须打破！

新的模板印刷技术正在形成，这些技术解决了一部分问题。已经证明，主动式刮刀技术能够印刷下一代0.3CSP技术的元件，把面积比推到一个更小的新的极限。主动刮刀技术的印刷结果还表明，对于目前的尖端元件，这种技术有提高合格率的潜力。

在普遍使用的面积比公式中，越来越重要的一点却往往被忽视了，这就是孔形状和设计。随着面积比变小，在印刷时，每立方微米的锡膏都变得非常重要。在面积比相同的情况下，方形孔设计能够涂布的锡膏比圆形孔多21.5%。在面积比低于0.5时，这一点变得非常重要。

……

本文刊登在2014年《表面组装技术》（SMT China）杂志，完整阅读网址：

//www.bjfhld.com/upload/files/2020/1/10f8b1620794539.pdf