微电子技术是随着集成电路，尤其是超大型规模集成电路而发展起来的一门新的技术。微电子技术包括系统电路设计、器件物理、工艺技术、材料制备、自动测试以及封装、组装等一系列专门的技术，微电子技术是微电子学中的各项工艺技术的总和。

伴随着电子消费产品行业形势的一路走高，微电子封装在新的市场环境下，也由传统的面向器件逐步发展为面向系统。越来越多的全自动点胶机、全自动灌胶机厂家在对微电子进行封装的过程中开始采用薄膜、厚膜以及嵌入工艺来实现系统信号的传输，进行大部分有源、无源元件的集成。

在经由多年的发展之后，微电子封装已经迈向一个全新的发展阶段。在封装信号的传递、热能的传导以及芯片的保护等一些传统的功能基础上有了进一步的发展。并且在芯片的高密度封装以及元器件的外贴工艺上也取得了一些进展。并且，在系统的封装集成上，借助于全自动点胶机、AB双液灌胶机设备，微电子生产作业过程中能够实现高精准度封装。

微电子封装技术的发展有赖于BGA技术的发展和带动。BGA技术在性能以及价格上大发力，以超快的增长速度作为封装的主流技术，大大的推动了微电子封装技术的发展。全自动点胶机、AB双液灌胶机厂家推断，微电子封装的行业技术将会随应用产品的需求而持续发展，而其生产制造成本支出也会逐渐减少，行业发展前景一片大好。