随着消费电子产品功能的多样化、型号尺寸的小型化。微电子封装也逐渐趋于小型化、适应高发热、高密集度、适应多引脚。

消费电子产品的日益小型化导致了微电子封装作业过程中的封装尺寸也逐渐减小。出现了一种芯片尺寸大小相同的超小型化封装形式，即为晶固级封装技术。这类封装技术的主要优势在于成本更低、交货期更短以及 封装质量更高，外形尺寸也更加符合愈加小型化的国际化封装标准。

导热性和散热性是微电子封装过程中决定封装质量的一个重要标准。常规来讲，尺寸大小跟热阻大小成反比。但是电子机台设备的使用环境复杂，因而必须有效解决封装的散热问题。尤其在高温条件下，必须保证的是机台能够在长期的作业环境下保持稳定性以及可靠性。

除了趋于小型化以及适应高发热之外，微电子封装技术还具备有高密集度以及适应多引脚的特点。
随着元器件的集成度的不断提高，对于微电子封装的管脚数数量的不断增加，而在相同不变的空间范围内，数量增加则意味着，管脚间的间距也需要不断的缩小。因而全自动点胶机、双液灌胶机对微电子封装过程，其封装趋势逐渐向着高密集度的方向发展。

其次微电子封装过程中还具备的是，适应多引脚的特征，多引脚封装的应用已经逐渐成为了封装作业过程中的应用主流。但就其在封装作业过程中的封装难度来看，因为引脚间距越小，全自动点胶机、AB双液灌胶机对其的封装难度也越大。但是在实际封装过程中，引线间距不可能无限缩小，加上流焊时焊料供给难以稳定，因而其故障率较之普通的封装作业更高，其封装产品合格率也相对较低。