微电子是研究电子在半导体和集成电路中的物理现象、物理规律，病致力于这些物理现象、物理规律的应用，包括器件物理、器件结构、材料制备、集成工艺、电路与系统设计、自动测试以及封装、组装等一系列的理论和技术问题。微电子学研究的对象除了集成电路以外，还包括集成电子器件、集成超导器件等。集成电路的优点：体积小、重量轻;功耗小、成本低；速度快、可靠性高；微电子学是一门发展极为迅速的学科，高集成度、低功耗、高性能、高可靠性是微电子学发展的方向；衡量微电子技术进步的标志要在三个方面：一是缩小芯片器件结构的尺寸，即缩小加工线条的宽度；而是增加芯片中所包含的元器件的数量，即扩大集成规模；三是开拓有针对性的设计应用。

在过去很长一段时间内，封装产业凭借其资金需求和技术门槛较低、而人力需求较高的优势，成为整个半导体产业链中最具竞争力的产业环节。占据了整个半导体产业的60%以上。但是就整个产业状况来说，仍然相对薄弱。较之国外的一些先进水平的半导体产业，仍有相当大的一段差距。近年来，随着电子产业的不断发展，这种现象也得以逐步改善。

行业相关数据报告显示，自2003年至今，微电子封装行业呈现一个稳步增长的趋势。年销售总额由2003年的246亿元，以同比24%的速度稳步逐年增长。而其在半导体产业的占比也由之前的50%逐渐攀升到70%。这样的行业发展现状很大程度上得益于全自动点胶机产业的发展。微电子封装设备在产能上的迅速提升，极大的满足了消费电子、半导体照明产品的应用市场需求。

在分析总结微电子封装产业的各项数据，行业专家表示，国内微电子封装正处于一个快速发展的阶段。封装企业的不断涌入、全自动点胶机等封装设备性能的不断提高、封装工艺技术的不断改善，都是主导微电子封装产业发展的重要因素。

随着电子产业以及LED半导体照明产业的发展，各种股份制企业、中外合资企业、外商独资企业以及民营企业涌入封装市场。其主要分布地区集中在长三角以及珠三角、京津环渤海等地区。

根据中国半导体产业协会的一项专项调查数据，我们可以看出，自2003年以来，国内从事分立器件以及微电子封装的厂商数量正在以一个飞快的速度增加，厂家数量由最初的几十发展到几百、几千，其中微电子封装厂家的数量增长尤为明显。全自动点胶机、全自动灌胶机厂家苏州群力达的技术人员向我们介绍道，微电子封装技术实际上是需要具备有一定封装测试技术的，因而可以预测的是，在未来五年内，国内微电子封装产业将会出现一场大规模的厂家淘汰赛。

国内微电子封装产业的发展细分下来，大致可以分为三大发展阶段，分别是1995年之前，国内封装大多依附本土组件制造商；1995-2000，站夜话的封装代工厂成立；2000年后，新产能开发，国内厂家崛起。