最近几年来，随着众多电子产品往小型、轻型、高密度方向发展，特别是手持设备的大量使用，在元器件材料工艺方面都对原有SMT技术提出了重大的挑战，也因此使SMT得到了飞速发展的机会，材料上免清洗低残留锡膏得到广泛应用，所有这些都给回流焊工艺提出了新的要求，一个总的趋势就是要求回流焊采用更先进的热传递方式，达到节约能源、均匀温度，适合双面板PCB和新型器件封装方式的焊接要求，并逐步实现对波峰焊的全面代替。IC发展到0.5mm、0.4mm、0.3mm间距，BGA已被广泛采用，CSP也暂露头角，并呈现快速上涨的趋势。

回流焊过程控制技术

智能化回流炉内置计算机控制系统，在Window视窗操作环境下，可以很方便地输入各种数据，可迅速地从内存中取出或更换回流焊工艺曲线，节省调整时间，提高生产效率。

过程控制的目的是实现所要求的质量和尽可能低的成本这两个目标。过程控制是一种获得影响最终结果的特定操作中相关数据的能力，一旦潜在的问题出现，就可实时地接受相关信息，采取纠正措施，并立即将工艺调整到最佳状况。以前，过程控制主要集中于对缺陷的检测，以提高质量；而现在，控制的最更本内涵是对各种工艺进行连续的监控，并寻找出不符合要求的偏差。监控实际工艺过程数据，才算是真正的工艺过程控制，这在回流焊工艺控制中，也就意味着要对制造的每块板子的热曲线进行监控。

可替换装配和回流焊技术工艺

近年来，可替换装配和回流焊技术工艺（alternative Assembly and Reflow Technology, AART）引起了PCB组装业的兴趣。AART工艺可以同时进行通孔元器件和表面贴装元器件的回流焊接，省去了波峰焊和手工焊，与传统的AART工艺相比具有更少的成本、周期和缺陷率。通过AART工艺，可以建立复杂的PCB组装工艺。AART必须考虑材料、设计和影响它的工艺因素。决策系统（Decision Support System, DSS）可以帮助工程师实施AART工艺。