Indium公司自豪地推出Indium8.9HFRV,这是一种由行业领先的Indium8.9HF化学成分开发的助焊剂载体。它具有特殊的低空洞性能,同时提供出色的钢网印刷转移效率和响应-暂停性能。

Indium8.9HFRV是一种新的空气回流免清洗焊料,其配方旨在改善下一代无铅高可靠性合金的低空洞特性。需要延长热循环性能的应用可以使用含有Sb、Bi和In的无铅SnAgCu基合金。Indium8.9HFRV是高可靠性合金的最佳选择,它既能提供低空洞特性,又提供了出色的电气和工艺可靠性。该助焊剂也完全兼容业界常用的标准的SnAgCu合金系统,以取代传统的含铅焊料。

在其主要特性中,Indium8.9HFRV提供:

•与高可靠性合金一起使用时,空洞率低

•小孔径传输效率高(≤0.66AR)

•优异的润湿性

•卓越的响应-暂停性能

•与空气和氮气回流环境兼容

欲了解更多有关Indium公司免清洗无铅焊膏的信息,请访问https://www.indium.com/products/solders/solder-paste/lead-free/no-clean/。

关于Indium公司

Indium 公司是全球电子、半导体、薄膜和热管理市场的主要材料精炼厂、冶炼厂、制造商和供应商。产品包括焊料和助焊剂;钎料;热界面材料;溅射靶材;铟、镓、锗和锡金属及无机化合物;以及NanoFoil®。公司成立于1934年,在中国、德国、印度、马来西亚、新加坡、韩国、英国和美国拥有全球技术支持和工厂。