2023年6月20日(纽约州奥尔巴尼市) -英凯高级材料有限责任公司(YINCAE)作为领先的电子材料制造商,高兴地宣布推出最新产品UF120HA。这种创新的封装材料专为大量快捷制造提供快速流动和低温固化,并且100%兼容所有免洗焊锡残留物。此外,UF 120HA可返工,为制造商提供降低成本和提高生产效率的理想解决方案。

UF 120HA具有以下几个关键优点:

• 完全兼容所有免洗焊锡残留物

• 消除清洗过程及其污染

• 低温快速固化(<120 ºC)

• 在5×260ºC条件下不会导致焊点变形

• 优于所有竞争对手的需清洗封装材料

• 较低的热膨胀系数(CTE),能够流入小间隙

• 可返工

• 大幅节省成本

"我们团队非常高兴向市场推介UF 120HA,"英凯首席技术官表示:"我们理解制造商今天面临的挑战,因此特别设计了这款产品来应对这些挑战。UF 120HA具有快速流动、低温固化、兼容所有免洗焊锡残留物和可返工的特点,适用于各种大量快捷制造,是理想的解决方案。"

英凯的UF 120HA现已开始销售。如需了解有关英凯的UF 120HA封装材料的更多信息,或查看英凯产品系列的详细信息,请发送电子邮件至info@yincae.com。您还可以通过访问我们的网站www.yincae.com获取更多信息。

关于英凯高级材料有限责任公司(YINCAE):

英凯成立于2005年,总部位于纽约州奥尔巴尼市,是一家领先的高性能涂料、粘合剂和电子材料制造商和供应商,主要用于微芯片和光电设备。YINCAE产品提供了从晶圆级、封装级、电路板级和终端设备制造过程的新技术,旨在促进更智能、更快速的生产,支持绿色倡议